[实用新型]一种标记集成电路板接线标识的打点治具有效
申请号: | 201821253321.2 | 申请日: | 2018-08-03 |
公开(公告)号: | CN208655585U | 公开(公告)日: | 2019-03-26 |
发明(设计)人: | 陈家全 | 申请(专利权)人: | 加达利汽车电子(广州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L23/544 |
代理公司: | 广州市百拓共享专利代理事务所(特殊普通合伙) 44497 | 代理人: | 卢刚 |
地址: | 510760 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 打点 集成电路板 治具 本实用新型 接线标识 伸缩装置 支撑台面 调整座 定位臂 笔架 印模 底座 支撑 控制器系统 底座安装 对称位置 控制系统 上下运动 生产效率 通过点 延伸板 印笔 印台 优选 垂直 协调 保证 | ||
1.一种标记集成电路板接线标识的打点治具,其特征在于:包括一底座、一点印模组以及一控制系统,所述底座向上向上延伸有一调整座,所述底座上还安装有相对其滑动的一支撑台面;
所述支撑台面包括一点印台和一对支撑块,该对支撑块安装在所述点印台上,用以支撑待打点的集成电路板,所述点印台通过一对滑轨安装在所述底座上;
所述点印模组包括一定位臂及一伸缩装置,该伸缩装置安装在所述调整座上,所述伸缩装置一伸缩端与所述定位臂连接,带动所述定位臂上下运动,所述定位臂上设有一对互相平行的长条形第一定位孔,并通过该对第一定位孔安装有预定数量的点印器,所述点印器可沿该对第一定位孔自由调整;
所述点印器包括一点印笔架,所述点印笔架内设有预定数量的点印笔,所述点印笔架一侧面延伸有一延伸板,所述延伸板上设有一第三定位孔,该延伸板通过所述第三定位孔与所述定位臂上该对第一定位孔配合,所述点印器随定位臂架做上下运动,实现打点;
所述控制系统实现该打点治具中各部件协调作业,其包括一控制器及与所述控制器电连接的一第一微动开关、一第二微动开关以及一第三微动开关,所述控制器安装在所述底座内,所述第一微动开关安装在所述支撑块上,用以检测待打点集成电路板是否安装就位,所述控制器接收所述第一微动开关的信号,实现控制所述支撑台面移动,所述第二微动开关安装在所述底座上,用以判定支撑台面是否移动到打点位置,所述第三微动开关安装在所述调整座上,所述控制器接收所述第二微动开关的信号,实现控制所述点印模组执行打点,直到点印模组触碰到所述第三微动开关,即打点到位。
2.根据权利要求1所述的标记集成电路板接线标识的打点治具,其特征在于:所述定位臂上设有一对光孔,该对光孔内分别安装有一直线轴承,所述底座向上延伸有一对导杆,该对导杆贯穿该对光孔与所述直线轴承配合。
3.根据权利要求1所述的标记集成电路板接线标识的打点治具,其特征在于:所述点印笔架上设有预定数量的一弹簧抵退杆。
4.根据权利要求1所述的标记集成电路板接线标识的打点治具,其特征在于:该对支撑块上设有一第一定位台阶。
5.根据权利要求1所述的标记集成电路板接线标识的打点治具,其特征在于:该对支撑块上分别设有一第一定位块和一第二定位块,所述第一定位块滑动安装在所述支撑块一端,所述第二定位块滑动安装在所述支撑块另一端,所述第一定位块上设有第二定位台阶,相对的第二定位块上设有一第三定位台阶。
6.根据权利要求1所述的标记集成电路板接线标识的打点治具,其特征在于:所述点印台上设有一对相互平行的长条形第二定位孔,该对支撑块分别通过一对螺栓与所述第二定位孔配合。
7.根据权利要求1所述的标记集成电路板接线标识的打点治具,其特征在于:所述第三定位孔为沿所述延伸板方向的一长条孔,所述延伸板垂直所述定位臂安装,实现调点印器的自身调节。
8.根据权利要求1所述的标记集成电路板接线标识的打点治具,其特征在于:所述伸缩装置为一双杆气缸,所述气缸的输出端与所述定位臂连接。
9.根据权利要求1至8中任意一项所述的标记集成电路板接线标识的打点治具,其特征在于:所述点印台上设有一预定数量的支撑针孔以及与其配合的预定数量的支撑针,用以支撑电路板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造