[实用新型]导风装置及电子设备有效
| 申请号： | 201821253422.X | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN208581445U | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 许富平;田婷 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 王伟锋;刘铁生 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导风装置 电子设备 挡风壁 本实用新型 挡风结构 热缩材料 散热效率 通风道 散热 风量 分配 | ||
1.一种导风装置，其特征在于，包括：
本体，所述本体包括挡风结构；
挡风壁，所述挡风壁与所述挡风结构相连接形成通风道，所述挡风壁的材质为热缩材料。
2.根据权利要求1所述的导风装置，其特征在于，
所述挡风壁的数量为多个，多个所述挡风壁与所述挡风结构相连接形成至少一个所述通风道，一个所述通风道的挡风壁的数量为两个，两个所述挡风壁相对。
3.根据权利要求2所述的导风装置，其特征在于，
所述挡风结构包括挡风面，多个所述挡风壁相对于所述挡风面凸出，所述挡风壁与所述挡风面形成的所述通风道具有开口，所述开口与所述挡风面相对。
4.根据权利要求3所述的导风装置，其特征在于，
所述通风道的数量为多个，每个所述通风道的两个所述挡风壁之间的距离均相等。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的导风装置，其特征在于，
所述挡风壁与所述本体为一体成型结构。
6.根据权利要求5所述的导风装置，其特征在于，
所述挡风壁与所述本体通过双色注塑成为所述一体成型结构。
7.根据权利要求5所述的导风装置，其特征在于，
所述挡风结构夹设在所述挡风壁之间。
8.根据权利要求6所述的导风装置，其特征在于，
所述挡风结构为多个板体，每个所述板体夹设在两个所述挡风壁之间，多个所述板体与多个所述挡风壁形成多个所述通风道。
9.根据权利要求2至4中任一项所述的导风装置，其特征在于，
所述挡风壁与所述本体通过粘接固定连接。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1至9中任一项所述的导风装置。
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