[实用新型]封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器

说明书

本实用新型公开一种封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器。其中，所述封装体用于与外部PCB板电连接，所述封装体包括封装外壳，所述封装外壳设有凸出部，所述凸出部用于与外部PCB板相抵，以使所述封装外壳与外部PCB板之间所限定的空间与外界空间连通。本实用新型技术方案通过封装外壳设置凸出部，在封装体焊接至外部PCB板时，该凸出部的存在使得封装外壳与外部PCB板之间形成空间，即封装外壳的底部与外部PCB板之间非紧贴，以此使得封装外壳与外部PCB板之间所限定的空间与外界空间连通，加大空气的流动，防止潮湿的空气的聚集而产生凝露水，避免外部PCB板由于凝露水的存在而电路失效。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件封装技术领域，特别涉及一种封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器。

背景技术

封装体将各分立元器件进行模块化封装，从而形成体积更小、功率密度更高的模块。传统的封装体焊接至外部PCB板后，封装体与外部PCB紧贴，如遇到潮湿环境或者快速温变环境时，封装体的封装外壳底部与外部PCB板之间容易形成凝露水，该凝露水的存在会导致外部PCB板的表面绝缘性能的下降，引起电路失效。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种封装体，旨在解决当封装体安装于外部PCB板时，封装体和外部PCB板之间易于形成凝露水而导致外部PCB板的表面绝缘性能下降的问题。

为实现上述目的，本实用新型公开了一种封装体，用于与外部PCB板电连接，所述封装体包括封装外壳，所述封装外壳设有凸出部，所述凸出部用于与外部PCB板相抵，以使所述封装外壳与外部PCB板之间所限定的空间与外界空间连通。

可选地，所述封装外壳包括罩体，所述罩体设有容腔以及与所述容腔连通的敞口，所述凸出部设于所述敞口对应的所述罩体的底缘。

可选地，所述封装体还包括：

内部PCB板，所述内部PCB板设于所述容腔内；

引针，所述引针的一端电连接至所述内部PCB板，另一端于所述敞口凸出，用于与外部PCB板电连接。

可选地，沿所述引针的长度方向，所述凸出部的尺寸小于所述引针凸出于所述敞口的部位的尺寸。

可选地，所述封装外壳包括端板和罩体，所述罩体设有容腔以及与所述容腔连通的敞口，所述端板设于所述敞口以封堵所述容腔；所述凸出部设于所述罩体或所述端板。

可选地，所述封装体还包括：

内部PCB板，所述内部PCB板设于所述容腔内；

引针，所述引针的一端电连接至所述内部PCB板，另一端贯穿所述端板，用于与外部PCB板电连接。

可选地，沿所述引针的方向，所述凸出部的尺寸小于所述引针凸出于所述端板的部位的尺寸。

可选地，当所述凸出部设于所述端板时，所述凸出部设于所述端板的边缘部位；

当所述凸出部设于所述罩体时，所述凸出部设于所述敞口对应的所述罩体的底缘。

可选地，所述凸出部与所述端板或所述罩体成型为一体。

可选地，所述罩体为长方体结构，所述凸出部设于所述罩体，且位于所述敞口对应的罩体的底缘的转角处；

和/或，所述凸出部的高度为0.8～3.5mm。

可选地，所述凸出部包括相交连接的第一凸出件和第二凸出件，所述第一凸出件和所述第二凸出件连接于所述罩体的底缘的转角处。

可选地，所述封装体还包括元器件，所述元器件设于所述容腔内并电连接至所述内部PCB板；