[实用新型]射频同轴连接器

说明书

本实用新型涉及一种射频同轴连接器，包括外壳、前绝缘子、插针、中绝缘子、后绝缘子和内芯；前绝缘子设有轴向通道且其形状与插针形状相适配；所述插针的尾部环形凸起；所述中绝缘子与插针套接相连且连接器安装到位后，中绝缘子包裹在插针的环形凸起上。所述内芯焊接固定在电缆一端，所述电缆通过内芯嵌入外壳内实现电缆内导体与插针插孔的插接相连；所述后绝缘子间隔于中绝缘子和内芯之间。本实用新型设计结构更加符合激光焊接工艺，且同时具有更高的导电性能。

技术领域

本实用新型属于电子、通信类领域，具体涉及一种用于用于4G移动基站的射频同轴连接器。

背景技术

射频同轴连接器广泛使用于移动通信、天线、天馈线中。通常的射频同轴跳线一般采取以下两种安装方式：1、采取内外导体安装式，但成本较高；2、采用内外导体焊接式。采用焊接式时，一般的焊接方式在-45℃以下时，焊锡会产生粉碎状态，从而导致跳线失效。目前在射频同轴连接器与电缆的连接使用中，为了方便焊接，射频同轴连接器结构如图1所示，其插孔上尾部侧壁上设有一个横眼作为渗锡、焊锡孔，通过手动加锡，采用工具电烙铁进行焊接；而外壳上容纳电缆的连接孔，由于考虑到渗锡的情况，连接孔一般比电缆外导体要大0.3mm，并在加锡部位设计成向外扩大的锥形孔，从而便于加锡。

但随着激光焊接工艺的出现，移动通信的发展以及人工成本的迅速增长，为了提高连接器与电缆的焊接效率以及两者之间的导电性能，减轻员工的劳动强度，上述结构则不能满足自动化的生产以及产品高性能技术要求。

发明内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供一种符合激光焊接工艺，且同时更高导电性能的射频同轴连接器。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案为：

一种射频同轴连接器，包括外壳、前绝缘子和插针，所述前绝缘子设有轴向通道，所述插针安装于轴向通道并通过前绝缘子与外壳连接；其特征在于：设有中绝缘子、后绝缘子和内芯；

所述插针分为插孔段和插头段，且插孔段外径大于插头段外径，所述前绝缘子轴向通道形状与插针形状相适配，且在轴向通道内壁形成一限位台阶；所述插针插孔段的尾部设有向外隆起的环形凸起；

所述中绝缘子轴向设有中心孔，且中心孔内径与插针插孔段外径相匹配，所述中绝缘子套接在插针插孔段超出前绝缘子的部分，并可沿轴线前后移动；所述连接器安装到位后，中绝缘子包裹在插针插孔段的环形凸起上。

所述内芯焊接固定在电缆一端，所述电缆通过内芯嵌入外壳内实现电缆内导体与插针插孔的插接相连；

所述后绝缘子间隔于中绝缘子和内芯之间，且中心设有供电缆内导体通过且内径小于插针插孔外径的轴向通孔。

作为本实用新型的进一步改进：连接安装后，所述前绝缘子与中绝缘子紧密依靠，且前绝缘子轴向通道台阶处到中绝缘子外端面之间距离大于等于插针插孔段的长度。这样保证中绝缘子能最大程度的压缩插孔段尾部的环形凸起，从而使插孔收紧并紧密包裹电缆内导体，从而最大程度上保证连接器与电缆的导电性能。

作为本实用新型的优选实施例：所述内芯内壁上设有限位凸起，所述限位凸起将内芯分为前部分和后部分，所述内芯后部分与电缆紧配合连接，且电缆最外层端面作用于内芯的限位凸起。

作为本实用新型的进一步改进：设有压板，所述内芯前部分上从限位凸起到内芯前端面之间依次设有半径扩大的斜面和一阶台阶，所述压板作用于一阶台阶将电缆外导体固定。

作为本实用新型的进一步改进：所述内芯后部分内壁上设有若干凸环，所述凸环的工作面上设有直纹槽。在保证两者紧密连接的同时防止内芯与电缆的相对转动。

作为本实用新型的进一步改进：所述内芯与外壳的连接面上设有密封圈。

本实用新型中内芯采用纯铜制作，便于外壳、内芯和电缆外导体之间的激光焊接。