[实用新型]一种捡晶机滑块安装治具有效
申请号: | 201821261885.0 | 申请日: | 2018-08-07 |
公开(公告)号: | CN208570574U | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 丁培杰;陈志远;聂伟;曹文文;陈广顺 | 申请(专利权)人: | 江苏汇成光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 董旭东 |
地址: | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 滑块 固定限位部 支撑面 移动限位 晶机 本实用新型 安装治具 侧挡块 限位面 底座 芯片封装领域 产品品质 滑块位置 活动连接 运行稳定 校验 竖直 支撑 垂直 | ||
本实用新型公开了芯片封装领域内的一种捡晶机滑块安装治具,包括固定限位部,固定限位部与移动限位部活动连接,滑块位于固定限位部与移动限位部之间,固定限位部包括连为一体的底座和侧挡块,侧挡块内侧对应滑块设有左侧限位面,所述底座上设有第一支撑面和第二支撑面,第一支撑面在竖直方向上的高度高于第二支撑面的高度,第一支撑面、第二支撑面的宽度均与滑块的宽度相对应设置,所述移动限位部内侧对应滑块的另一侧设有右侧限位面。本实用新型能够校验滑块的安装位置是否垂直,避免因滑块位置安装不准确而引发的产品品质问题,保确捡晶机在更换完滑块后运行稳定。
技术领域
本实用新型属于芯片封装领域,特别涉及一种捡晶机滑块安装治具。
背景技术
现有技术中,捡晶机可以将芯片吸起,然后将芯片放到指定位置。捡晶机的摆臂前端设有滑块,滑块的安装角度如果发生偏移,用于支托芯片的位置也会发生偏移,从而导致吸晶不成功或者芯片被吸起的瞬间发生偏移,取晶动作产生异常,置晶时出现置晶不良和压伤等异常。目前,工作人员更换滑块时,无任何治具来校准滑块的安装位置是否准确、垂直,容易出现滑块整体位置安装偏移的异常。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种捡晶机滑块安装治具,能够校验滑块的安装位置是否垂直,避免因滑块位置安装不准确而引发的产品品质问题,保确捡晶机在更换完滑块后运行稳定。
本实用新型的目的是这样实现的:一种捡晶机滑块安装治具,包括固定限位部,固定限位部与移动限位部活动连接,滑块位于固定限位部与移动限位部之间,固定限位部包括连为一体的底座和侧挡块,侧挡块内侧对应滑块设有左侧限位面,所述底座上设有第一支撑面和第二支撑面,第一支撑面在竖直方向上的高度高于第二支撑面的高度,第一支撑面、第二支撑面的宽度均与滑块的宽度相对应设置,所述移动限位部内侧对应滑块的另一侧设有右侧限位面。
本实用新型工作时,将底座放置在滑块下侧,使得滑块位于固定限位部与移动限位部之间,滑块的左侧与左侧限位面相贴合,将移动限位部的右侧限位面移动到与滑块贴合,治具卡好固定支架和滑块时,此时,滑块整体位置垂直向下,锁紧滑块的固定螺丝,然后再将滑块安装治具拆下,整个滑块更换动作完成。与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:够校验滑块的安装位置是否垂直,避免因滑块位置安装不准确而引发的产品品质问题,保确捡晶机在更换完滑块后运行稳定。
作为本实用新型的进一步改进,所述底座与移动限位部相对的一侧螺纹连接有至少2个锁紧螺丝,移动限位部上对应各锁紧螺丝设有若干贯穿移动限位部的通孔,通孔包括大径段和小径段,锁紧螺丝的螺杆穿过对应通孔小径段,锁紧螺丝的螺杆与通孔小径段间隙配合,锁紧螺丝的帽体外径大于通孔小径段的孔径,锁紧螺丝的帽体与通孔大径段相对应设置。将移动限位部移动到与滑块的另一侧接触,然后将锁紧螺丝拧紧,此时,滑块整体位置垂直向下,再将滑块固定,然后松开锁紧螺丝,将滑块安装治具拆下,整个滑块更换动作完成。
作为本实用新型的进一步改进,所述固定限位部与移动限位部的正面均固定连接有副限位体,两个副限位体左右对称设置。副限位体可以增大限位面的面积,防止滑块超出限位面的区域位置。
作为本实用新型的进一步改进,所述第一支撑面与滑块底部相接触,第二支撑面与固定支架相接触,滑块与固定支架通过固定螺丝相连接,滑块的正面与支托体相连。第一支撑面和第二支撑面分别用来支撑滑块与固定支架。
附图说明
图1为滑块、固定支架和支托体的结构示意图。
图2为滑块倾斜安装在固定支架上的主视图。
图3为滑块安装治具的立体结构图。
图4为锁紧螺丝和通孔位置关系图。
图5为滑块安装治具的俯视图。
图6为滑块安装治具用于检测滑块安装位置的主视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造