[实用新型]硅胶按键面板以及具有该硅胶按键面板的按键模块有效

专利信息
申请号: 201821262930.4 申请日: 2018-08-06
公开(公告)号: CN208706499U 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 余江珠 申请(专利权)人: 深圳市东成电子有限公司
主分类号: H01H13/70 分类号: H01H13/70
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 张睿
地址: 518103 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 硅胶按键 主体部 导电基 按键模块 所在平面 按键 连体 本实用新型 开关电路板 按压区 凸伸 支撑 伸出 上表面 下表面 连动 显露
【说明书】:

实用新型提供一种硅胶按键面板以及具有该硅胶按键面板的按键模块。该硅胶按键面板用以设置于一开关电路板上而与该开关电路板一同形成按键模块。该硅胶按键面板包括至少一个连体按键,各连体按键包括主体部、多个导电基以及支撑部。所述主体部显露于硅胶按键面板的上表面,其上设有多个按压区。所述多个导电基凸伸于所述主体部的底部,并分别对应于所述多个按压区。所述支撑部凸伸于所述主体部的底部,并位于所述多个导电基之间。所述支撑部凸伸出所述主体部的底部的一端面所在平面,位于所述导电基凸伸出所述主体部的底部的端面所在平面与所述硅胶按键面板的下表面所在平面之间。本实用新型能够避免连体按键的导电基之间的连动干扰。

技术领域

本实用新型关于按键模块,特别是关于一种硅胶按键面板以及具有该硅胶按键面板的按键模块。

背景技术

各类电子设备,无论是便携如手机、笔记本电脑、POS机,或是应用于汽车、起重机、各类大型加工、制造设备的电子装置,不可避免地要设置按键模块,以进行各种操作。

按键模块通常包括按键面板以及设置于其下的开关电路板,按压设于按键面板上的按键,使得其导电基下移而触发开关电路板上的电路,即会产生相应的按键信号。连体按键是设于按键面板上的按键中的一种,与一般按键不同的是,一个连体按键上设有多个按压区及相应的多个导电基,按压不同的按压区使得不同的导电基下移而触发开关电路板上的电路,可以产生多个不同的按键信号,实现不同的按键功能。

连体按键的设置通常是为了节省空间、方便操作、优化外观等等,其导电基之间的距离有限,因此当其中一个导电基受压下移时,其相邻导电基容易产生连动干扰。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术存在的上述不足,提供一种能够避免连体按键的导电基之间的连动干扰的硅胶按键面板以及具有该硅胶按键面板的按键模块。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种硅胶按键面板,用以设置于一开关电路板上而与该开关电路板一同形成按键模块,包括至少一个连体按键,各连体按键包括主体部、多个导电基以及支撑部,其中,所述主体部显露于所述硅胶按键面板的上表面,其上设有多个按压区;所述多个导电基凸伸于所述主体部的底部,并分别对应于所述多个按压区;所述支撑部凸伸于所述主体部的底部,并位于所述多个导电基之间,所述支撑部凸伸出所述主体部的底部的一端面所在平面,位于所述导电基凸伸出所述主体部的底部的端面所在平面与所述硅胶按键面板的下表面所在平面之间。

较佳地,所述多个导电基为两个导电基,所述支撑部位于所述两个导电基之间。

较佳地,所述多个导电基为至少三个导电基,所述支撑部位于所述至少三个导电基的中间,由该至少三个导电基环绕。

较佳地,所述多个导电基为四个导电基。

较佳地,各连体按键于其多个导电基中的相邻导电基之间均设置所述支撑部。

较佳地,所述支撑部在所述主体部的任一按压区被触压时随之运动而抵接于所述开关电路板,并于所述开关电路板上形成支撑点。

较佳地,所述支撑部在相邻导电基对应的所述按压区被触压时随之运动而抵接于所述开关电路板,并于所述开关电路板上形成支撑点。

本实用新型还提供一种按键模块,具有上述硅胶按键面板以及开关电路板,所述硅胶按键面板位于所述开关电路板上,所述连体按键的所述支撑部在该连体按键未被触压时与所述开关电路板保持一距离,而在所述连体按键的一所述按压区被触压时随之运动而抵接所述开关电路板,并于所述开关电路板上形成支撑点。

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