[实用新型]散射比浊法检测微流控芯片结构

权利要求书

1.散射比浊法检测微流控芯片结构，其特征在于：包括本体，设在本体上的混合槽和多个反应小孔，所述混合槽通过流道组合与所述反应小孔连通，所述反应小孔靠近所述本体圆心的一侧为平面，所述本体与所述反应小孔远离所述本体圆心一侧对应的位置为向外凸起的弧形，所述本体上设有样本加液槽、样本定量槽和样本溢流槽，所述样本加液槽与所述样本定量槽通过微流道连通，所述样本定量槽的上端与所述样本溢流槽连通，所述本体上还设有稀释液加液槽、稀释液定量槽和稀释液溢流槽，所述稀释液加液槽与所述稀释液定量槽通过微流道连通，所述稀释液定量槽的上端与所述稀释液溢流槽连通。

2.根据权利要求1所述的散射比浊法检测微流控芯片结构，其特征在于：所述混合槽设在所述本体上且与所述样本加液槽在同侧，所述样本定量槽和稀释液定量槽均通过微流道与所述混合槽连通。

3.根据权利要求1所述的散射比浊法检测微流控芯片结构，其特征在于：所述样本溢流槽和稀释液溢流槽与所述反应小孔设置为同一个定位圆上，所述稀释液溢流槽的数量大于所述样本溢流槽的数量。

4.根据权利要求3所述的散射比浊法检测微流控芯片结构，其特征在于：所述样本溢流槽和稀释液溢流槽的数量和占所述反应小孔数量的1/4～1/5，所述样本溢流槽和稀释液溢流槽相邻设置。

5.根据权利要求1所述的散射比浊法检测微流控芯片结构，其特征在于：所述流道组合包括一个环形流道和多个径向流道，所述环形流道与所述混合槽通过微流道连通，所述环形流道与所述本体同轴设置，每个所述反应小孔通过一个所述径向流道与所述环形流道连通。

6.根据权利要求5所述的散射比浊法检测微流控芯片结构，其特征在于：所述径向流道垂直于所述环形流道设置，所述反应小孔远离所述本体外圈的一侧为圆弧形状。

7.根据权利要求1所述的散射比浊法检测微流控芯片结构，其特征在于：每个所述反应小孔的一侧均设有识别码，每个所述样本溢流槽和稀释液溢流槽的侧面也均设有识别码。

8.根据权利要求1所述的散射比浊法检测微流控芯片结构，其特征在于：所述本体上与所述反应小孔对应的位置设有向内凹陷的成型区，所述成型区为开口向所述本体外圈的U形，所述成型区的底面设有向外凸起的聚光弧，所述聚光弧的弧度大于所述成型区所述本体的外圈圆形部分的弧度。