[实用新型]存储器结构有效

专利信息
申请号: 201821264465.8 申请日: 2018-08-07
公开(公告)号: CN208674120U 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 宋雅丽 申请(专利权)人: 长江存储科技有限责任公司
主分类号: H01L27/11578 分类号: H01L27/11578
代理公司: 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 代理人: 董琳
地址: 430074 湖北省武汉市洪山区东*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 存储器结构 衬底 半导体 堆叠结构 栅极层 绝缘层 本实用新型 导电材料 沟道结构 堆叠 二维 存储 贯穿
【权利要求书】:

1.一种存储器结构,其特征在于,包括:

半导体衬底;

位于所述半导体衬底上的堆叠结构,包括相互堆叠的绝缘层和栅极层,所述栅极层的材料为二维导电材料;

贯穿所述堆叠结构至半导体衬底的沟道结构。

2.根据权利要求1所述的存储器结构,其特征在于,所述栅极层包括1~10层所述二维导电材料的单原子层。

3.根据权利要求1所述的存储器结构,其特征在于,所述栅极层的厚度为0.3纳米至3纳米。

4.根据权利要求1所述的存储器结构,其特征在于,所述栅极层的功函数为4.4eV~5.2eV。

5.根据权利要求1所述的存储器结构,其特征在于,所述栅极层的电阻率小于钨的电阻率。

6.根据权利要求1所述的存储器结构,其特征在于,所述栅极层的材料包括石墨烯和锡烯中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的存储器结构,其特征在于,所述沟道结构包括位于沟道孔底部的衬底外延层、覆盖沟道孔侧壁的功能层以及位于所述功能层表面且填充满沟道孔的沟道介质层。

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