[实用新型]一种光伏芯片集成封装结构

说明书

本实用新型公开了一种光伏芯片集成封装结构，包括光伏芯片层、旁路二极管、支撑结构和玻璃层；在所述光伏芯片层上表面贴装有所述旁路二极管，在所述光伏芯片层上表面还设置有支撑结构，所述支撑结构的厚度大于所述旁路二极管的高度，所述玻璃层设置在所述支撑结构上。本实用新型的光伏芯片集成封装结构能够有效保护旁路二极管和光伏芯片不受玻璃层的压迫，提高光伏组件的稳定性，且结构简单，效果显著，生产成本低廉。

技术领域

本实用新型涉及光伏组件技术领域，特别是指一种光伏芯片集成封装结构。

背景技术

为了解决遮挡问题给光伏组件带来的热斑效应，美国GSE的柔性太阳能芯片集成采用了旁路二极管技术，有效的解决了热斑效应问题。遗憾的是这样也带来一个问题：旁路二极管虽然是表贴元件，其仍具有一定的体积(例如长x宽x高：1.2mm×0.8mm×0.6mm)，会高出芯片集成(芯片厚度约为1mm)的平面，也就是旁路二极管相对于芯片集成的表面呈均匀的点状分布，因此首选采用薄膜封装。

然而，实际应用中有很多方案需要带旁路二极管的芯片集成进行钢化玻璃封装，例如汽车光伏玻璃车顶(全景天窗或普通天窗)、光伏路等。由于钢化玻璃是一个完整的平面/弧面，在受力时旁路二极管会承受很大的压强，容易损坏旁路二极管和它所接触的太阳能薄膜芯片。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提出一种光伏芯片集成封装结构，在受力时，旁路二极管和与它所接触的芯片均不受损坏。

基于上述目的本实用新型提供的一种光伏芯片集成封装结构，其包括光伏芯片层、旁路二极管、支撑结构和玻璃层；在所述光伏芯片层上表面贴装有所述旁路二极管，在所述光伏芯片层上表面还设置有支撑结构，所述支撑结构的厚度大于所述旁路二极管的高度，所述玻璃层设置在所述支撑结构上。

进一步的，所述支撑结构为支撑块。

进一步的，所述支撑结构为支撑层，所述支撑层覆盖在所述光伏芯片层上，在所述支撑层上设置有能够容纳所述旁路二极管的通孔。

进一步的，所述通孔的直径大于等于6mm。

进一步的，所述支撑层的厚度大于等于1.5mm。

进一步的，每一个旁路二极管都容纳在一个对应的通孔内。

进一步的，在所述通孔内填充有密封胶。

进一步的，在所述光伏芯片层、所述支撑层和所述玻璃层的外周上设置有密封胶构成的封边。

进一步的，其在所述光伏芯片层的下表面上还设置有底层。

进一步的，在所述底层的外周设置有密封胶构成的封边。

从上面所述可以看出，本实用新型提供的一种光伏芯片集成封装结构通过在光伏芯片层上设置支撑结构，起到支撑玻璃层的作用，给旁路二极管提供空间免受玻璃层的压力，减少对光伏芯片层的破坏。本实用新型还提供支撑结构是支撑层的方案，通过在支撑层上设置有能够容纳旁路二极管的通孔的方式，给旁路二极管提供容身空间，消除点受力，建立面受力，使旁路二极管免受来自玻璃层的直接压迫，达到保护旁路二极管和光伏芯片的作用；进一步的，在通孔中，旁路二极管上填充密封胶，提高旁路二极管与光伏芯片层的连接强度，减少旁路二极管因震动而脱落的几率，提高光伏组件的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种光伏芯片集成封装结构示意图；