[实用新型]一种电子元器件搭载平台有效
| 申请号： | 201821266784.2 | 申请日： | 2018-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN208538846U | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 周利波;吕则兴;蔡昌礼;张俊;邓中山 | 申请（专利权）人： | 云南科威液态金属谷研发有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹;吴欢燕 |
| 地址： | 655400 云南省曲*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元器件 柔性基材 本实用新型 搭载平台 内置线路 焊接点 板上表面 电路制作 固定装置 引脚 高可靠性 亚克力板 导电笔 基材 基底 木材 衣服 制作 配合 | ||
1.一种电子元器件搭载平台，其特征在于，包括：柔性基材板、内置线路、引脚以及固定装置，所述柔性基材板上表面设有多个焊接点，电子元器件通过焊接点固定于所述柔性基材板上表面，所述内置线路设于所述柔性基材板的内部，所述引脚通过所述内置线路与所述焊接点连接，所述固定装置固定于所述柔性基材板的底部。
2.如权利要求1所述的电子元器件搭载平台，其特征在于，所述引脚包括铜箔片，所述铜箔片设于所述柔性基材板上表面的端部或其延伸处，所述铜箔片通过所述内置线路与所述焊接点连接。
3.如权利要求2所述的电子元器件搭载平台，其特征在于，所述固定装置包括贴胶纸，所述贴胶纸固定于所述柔性基材板底部。
4.如权利要求3所述的电子元器件搭载平台，其特征在于，所述贴胶纸为导电贴胶纸，所述铜箔片的下底面与所述导电贴胶纸的上表面接触。
5.如权利要求1所述的电子元器件搭载平台，其特征在于，所述引脚和所述固定装置包括磁铁固定装置和磁铁本体，所述磁铁本体通过所述磁铁固定装置固定于所述柔性基材板的底部，所述磁铁本体通过所述内置线路与所述焊接点连接。
6.如权利要求5所述的电子元器件搭载平台，其特征在于，所述磁铁本体的形状为球体、圆柱体或长方体。
7.如权利要求1所述的电子元器件搭载平台，其特征在于，所述引脚的形状为长方形。
8.如权利要求7所述的电子元器件搭载平台，其特征在于，所述引脚上具有缺口。
9.如权利要求8所述的电子元器件搭载平台，其特征在于，所述缺口的形状为三角形。
10.如权利要求1-9中任意一项所述的电子元器件搭载平台，其特征在于，所述焊接点、内置线路和引脚的个数均为两个以上。
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