[实用新型]一种新型的LED外延片托盘有效
| 申请号： | 201821268004.8 | 申请日： | 2018-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN208460727U | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 潘连胜;潘一鸣;戴伟鹏 | 申请（专利权）人： | 福建精工半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京金蓄专利代理有限公司 11544 | 代理人： | 孙巍 |
| 地址： | 362300 福建省泉州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 放置槽 外围 托盘本体 外周 连通 托盘 取片槽 顶面 外沿 互相连通 间隔布置 生产过程 形状设置 中心处 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型的LED外延片托盘，包括托盘本体，其特征在于：所述托盘本体的顶面开设有六个孔径相当的圆形外围放置槽以及一个中间放置槽，该中间放置槽的孔径小于圆形外围放置槽的孔径，所述六个圆形外围放置槽沿着圆周方向分布于中间放置槽的外围，每个圆形外围放置槽的外周上设有间隔布置的三个切口，该三个切口其中一个为外沿切口，其余两个切口为连通切口，所述外沿切口靠近托盘本体的外周，相邻的两连通切口互相连通，所述圆形外围放置槽的外周设有与其连通的取片槽，该取片槽靠近托盘本体的中心处。
2.如权利要求1所述的一种新型的LED外延片托盘，其特征在于：所述外沿切口的两端均通过第一圆弧部与托盘本体的外周连接，相邻的两连通切口的两端通过第二圆弧部连接。
3.如权利要求1所述的一种新型的LED外延片托盘，其特征在于：所述托盘本体的厚度为1.2mm，所述圆形外围放置槽及中间放置槽的深度为0.6mm。
4.如权利要求1所述的一种新型的LED外延片托盘，其特征在于：所述托盘本体由单晶硅制成。
5.如权利要求1所述的一种新型的LED外延片托盘，其特征在于：所述取片槽为圆弧形取片槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
