[实用新型]真空机及真空机系统

说明书

本实用新型实施例涉及芯片加工技术领域，具体而言，涉及一种真空机及真空机系统。该真空机包括本体、上盖、真空测量件、连接管道、真空泵组件和计时器，本体包括具有开口的腔体，连接管道连通于腔体和真空泵组件之间，真空测量件设置于本体并与腔体连通，计时器分别与真空测量件和真空泵组件电连接，上盖活动连接于开口的边缘，上盖扣合于开口处，以实现对腔体的密封，真空测量件用于测量腔体中的真空度，在真空度达到目标真空度时触发计时器进行倒计时，计时器用于在倒计时结束后触发真空泵组件关闭，该真空机能够在对芯片进行抽真空处理的时候达到芯片所需的真空度要求。

技术领域

本实用新型实施例涉及芯片加工技术领域，具体而言，涉及一种真空机及真空机系统。

背景技术

如今，半导体领域发展迅猛，各类芯片的制造量也逐日攀升，芯片的质量好坏直接关系到下游产品的质量，因此，需要对芯片的质量进行把关。空气中的湿气对芯片的影响较大，在完成芯片的制造和测试后，需要对芯片进行除湿处理，避免芯片在运输和储存过程中与湿气接触，现在一般将芯片包装后再进行抽真空处理。但是现有的抽真空技术大多难以达到芯片所需的真空度要求。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种真空机及真空机系统，能够在对芯片进行抽真空处理的时候达到芯片所需的真空度要求。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供了一种真空机，包括：本体、上盖、真空测量件、连接管道、真空泵组件和计时器；

所述真空泵组件设置于所述本体，所述本体包括具有开口的腔体，所述连接管道的一端与所述腔体连通、另一端与所述真空泵组件连通；

所述真空测量件设置于所述本体，所述真空测量件与所述腔体连通，所述真空测量件与所述计时器电连接，所述真空测量件用于测量所述腔体中的真空度，在所述真空度达到目标真空度时触发所述计时器进行倒计时；

所述计时器与所述真空泵组件电连接，所述计时器用于在倒计时结束后触发所述真空泵组件关闭；

所述上盖活动连接于所述开口的边缘，所述上盖扣合于所述开口处，以实现对所述腔体的密封。

可选地，所述真空泵组件包括真空泵和真空阀门；

所述真空阀门设置于所述连接管道，所述真空泵与所述连接管道连通；

所述真空泵与所述真空阀门电连接，所述真空泵与所述计时器电连接，所述计时器用于在倒计时结束后向所述真空泵发送关闭信号，所述真空泵用于接收所述关闭信号，根据所述关闭信号触发所述真空阀门关闭。

可选地，所述连接管道包括第一连接管道和第二连接管道；

所述第一连接管道的一端与所述腔体连通、另一端与所述真空阀门连通；

所述第二连接管道的一端与所述真空阀门连通、另一端与所述真空泵连通。

可选地，所述真空机还包括控制器；

所述控制器与所述真空测量件电连接，所述控制器与所述计时器电连接，所述控制器用于接收在所述真空度达到目标真空度时所述真空测量件发送的触发信号，根据所述触发信号触发所述计时器进行倒计时。

可选地，所述本体为长方体结构，所述真空测量件嵌设于所述本体的一侧面，所述侧面远离所述上盖与所述开口的边缘的活动连接处。

可选地，所述控制器嵌设于所述侧面靠近所述真空测量件的位置，所述计时器嵌设于所述侧面靠近所述控制器且远离所述真空测量件的位置。

可选地，所述上盖转动连接于所述开口的边缘。

可选地，所述上盖设置有转动轴，所述开口的边缘设置有第一固定部和第二固定部，所述第一固定部和所述第二固定部相对，所述转动轴转动连接于所述第一固定部和所述第二固定部之间。