[实用新型]一种微波天线及微波腔有效

专利信息
申请号: 201821271295.6 申请日: 2018-08-08
公开(公告)号: CN208637602U 公开(公告)日: 2019-03-22
发明(设计)人: 杨佳椿;陈东栋;任宏杰;路兰卿;程潮;成清校 申请(专利权)人: 北京航天雷特机电工程有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50
代理公司: 北京元中知识产权代理有限责任公司 11223 代理人: 王明霞
地址: 100074 北京市丰台*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 基质 微波天线 本实用新型 加热基质 微波腔 介质基片 穿透 微波 导体贴片 微带馈线 埋入 加热 微波加热 微波输出 用户体验 输出 均匀度 盛放 吸收 延伸 配合
【权利要求书】:

1.一种微波天线,用于埋入至待加热基质中以微波加热所述基质,其特征在于:微波天线包括介质基片,介质基片的表面设有导体贴片和微带馈线,微带馈线的一端与导体贴片相连接,另一端延伸至介质基片的端部。

2.根据权利要求1所述的一种微波天线,其特征在于:介质基片为条状,导体贴片位于介质基片的中间段,微带馈线位于导体贴片的一侧,并沿介质基片的长度方向延伸至介质基片端部;导体贴片为波形,波形的纵轴沿介质基片的长度方向延伸。

3.根据权利要求1所述的一种微波天线,其特征在于:介质基片远离微带馈线的一端为尖头状结构;尖头状结构的最大长度为位于导体贴片远离微带馈线一侧的介质基片最大长度的1/2。

4.根据权利要求1所述的一种微波天线,其特征在于:介质基片为陶瓷材质;导体贴片印刷于介质基片的表面。

5.根据权利要求1-4任一所述的一种微波天线,其特征在于:导体贴片表面设置有绝缘层。

6.根据权利要求5所述的一种微波天线,其特征在于:绝缘层为釉质层,釉质层与介质基片封装于一体。

7.一种微波腔,用于盛放待加热基质,其特征在于:微波腔内设有权利要求1-6任一所述的微波天线。

8.根据权利要求7所述的一种微波腔,其特征在于:微波腔为筒状,微波天线沿长度方向延伸的等分线位于微波腔的轴线上。

9.根据权利要求8所述的一种微波腔,其特征在于:微波天线轴向插入至微波腔中,微波天线靠近微带馈线的一端固定于微波腔底壁上,远离微带馈线的一端自由设置。

10.根据权利要求8所述的一种微波腔,其特征在于:微波天线的长度小于微波腔的轴向长度,并大于微波腔的轴向长度的2/3。

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