[实用新型]方便携带的物联网卡保护装置有效
申请号: | 201821274203.X | 申请日: | 2018-08-08 |
公开(公告)号: | CN208665834U | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 刘玉兰;邹存芝;孙毅 | 申请(专利权)人: | 刘玉兰 |
主分类号: | B65D25/04 | 分类号: | B65D25/04;B65D25/10;B65D81/05 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 150002 黑龙江省哈尔*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 中间插槽 物联网 插槽 泡沫块 芯片位置 医用无纺布 右橡胶块 左橡胶块 卡保护 下盒 体内 本实用新型 中间隔板 携带 插入物 下盒体 夹持 竖向 粘贴 平行 相通 联网 | ||
1. 一种方便携带的物联网卡保护装置,其组成包括:下盒体,其特征是: 所述的下盒体内连接中间隔板,所述的下盒体内装有左橡胶块和右橡胶块,所述的左橡胶块与所述的右橡胶块均开有一组竖向相互平行的中间插槽,所述的中间插槽的左侧连接左窄插槽,所述的中间插槽的右侧连接右窄插槽,所述的中间插槽、所述的左窄插槽、所述的右窄插槽之间相通,所述的中间插槽、所述的左窄插槽、所述的右窄插槽之间插入物联网卡,所述的物联网卡的芯片位置朝向所述的中间插槽,所述的中间插槽的前面插入前泡沫块,所述的中间插槽的后面插入后泡沫块,所述的前泡沫块粘贴医用无纺布,所述的医用无纺布对应所述的物联网卡的芯片位置,所述的前泡沫块与所述的后泡沫块之间夹持保护所述的物联网卡的芯片位置。
2. 根据权利要求1所述的方便携带的物联网卡保护装置,其特征是: 所述的中间插槽的前面具有前插孔,所述的中间插槽的后面具有后插孔,所述的前插孔与所述的后插孔均开在所述的左橡胶块与所述的右橡胶块上,所述的前插孔插入前硬质塑料棒,所述的后插孔插入后硬质塑料棒,所述的前硬质塑料棒与所述的后硬质塑料棒之间通过橡胶条连接,所述的橡胶条压住所述的物联网卡的顶部。
3. 根据权利要求2所述的方便携带的物联网卡保护装置,其特征是: 所述的下盒体的顶部连接内固定框,所述的内固定框的外侧粘接内磁圈,所述的内固定框上覆盖橡胶盖板,所述的内固定框插入外插框,所述的外插框的内侧粘接磁片圈,所述的磁片圈吸合所述的内磁圈固定所述的外插框与所述的内固定框的连接,所述的外插框带有上盖,所述的上盖连接左连接板、并用螺钉进行固定,所述的上盖连接右连接板、并用螺钉进行固定,所述的左连接板与所述的右连接板之间通过提手连接,所述的下盒体、所述的外插框、所述的上盖均为硬质材料。
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