[实用新型]支架阵列和LED器件

权利要求书

1.一种支架阵列，其特征在于，包括：

基板(10)；

电极(20)，所述电极(20)为两个，两个所述电极(20)分别设置在所述基板(10)的宽度方向的两侧，并沿所述基板(10)的长度方向延伸，两个所述电极(20)均具有多个一一对应且相向伸出的引脚结构(21)，其中，两个相对应的所述引脚结构(21)形成一组导电单元；

切割标靶(40)，所述切割标靶(40)设置在所述基板(10)或所述电极(20)上；

所述基板(10)具有允许切割区域(11)，所述允许切割区域(11)为位于相邻两组所述导电单元之间的部分，所述允许切割区域(11)在所述基板(10)的长度方向上的宽度小于或等于相邻两组所述导电单元之间的最小距离，各所述允许切割区域(11)内设置有至少一个所述切割标靶(40)，所述切割标靶(40)在所述基板(10)的长度方向上的长度小于或等于所述允许切割区域(11)在所述基板(10)的长度方向上的宽度。

2.根据权利要求1所述的支架阵列，其特征在于，所述切割标靶(40)位于所述电极(20)上，且所述切割标靶(40)具有二维图形结构(41)。

3.根据权利要求2所述的支架阵列，其特征在于，所述切割标靶(40)为开设在所述电极(20)上的识别孔或识别缺口，所述识别孔或所述识别缺口形成所述二维图形结构(41)。

4.根据权利要求2所述的支架阵列，其特征在于，所述切割标靶(40)贴设或印刷在所述电极(20)的表面。

5.根据权利要求2所述的支架阵列，其特征在于，所述切割标靶(40)具有光学轮廓强化的特征，

所述光学轮廓强化，对于入射光来说，是具有所述二维图形结构(41)的所述切割标靶(40)的表面上，通过雾化或咬花表面处理，产生高度光散射的作用；或

所述光学轮廓强化，对于入射光来说，是具有所述二维图形结构(41)的所述切割标靶(40)的表面上，通过全反射表面处理，产生高度光反射的作用。

6.根据权利要求2至5中任一项所述的支架阵列，其特征在于，所述二维图形结构(41)选自矩形结构、三角形结构、圆形结构、半圆形结构、扇形结构、椭圆形结构、环形结构或十字结构。

7.一种LED器件，其特征在于，所述LED器件由权利要求1至6中任一项的安装有多个芯片单元(30)的所述的支架阵列(2)切割形成，其中，多个所述芯片单元(30)依次设置在所述支架阵列(2)的基板(10)上，并与所述支架阵列(2)的多组导电单元一一对应电连接，所述LED器件的发光面处的基板(10)的边缘处具有标识部(42)，所述标识部(42)为至少部分所述支架阵列(2)的切割标靶(40)。

8.根据权利要求7所述的LED器件，其特征在于，所述LED器件包括位于所述LED器件的宽度方向的两侧并相对设置的两个电极(20)，所述两个电极(20)均具有引脚结构(21)，所述两个引脚结构(21)相向伸出且相互绝缘，所述两个引脚结构(21)形成一组导电单元，所述LED器件具有最小区域，所述最小区域为所述导电单元到所述LED器件的未安装有所述电极(20)的外侧边的最短距离和所述LED器件的所述两个电极(20)所在一侧的两个外侧边之间的距离所围成的区域，所述标识部(42)位于所述最小区域内。

9.根据权利要求7所述的LED器件，其特征在于，所述LED器件还包括部分基板(10)，所述两个电极(20)分别设置在所述基板(10)宽度方向的两侧，所述标识部(42)位于所述电极(20)或所述基板上，且所述标识部(42)具有二维图形结构(41)。

10.根据权利要求9所述的LED器件，其特征在于，所述标识部(42)是位于LED器件的端部的电极缺口或具有光学轮廓强化的特征，

所述光学轮廓强化，对于入射光来说，是具有所述二维图形结构(41)的所述切割标靶(40)的表面上，通过雾化或咬花表面处理，产生高度光散射的作用；或

所述光学轮廓强化，对于入射光来说，是具有所述二维图形结构(41)的所述切割标靶(40)的表面上，通过全反射表面处理，产生高度光反射的作用。