[实用新型]高音质双音频单元同向出音的发声装置

说明书

本实用新型公开一种高音质双音频单元同向出音的发声装置，包括外壳、共享轭铁、低音频单元以及高音频单元；该共享轭铁设置于外壳内并将外壳内部分隔形成低音腔室和高音腔室；低音频单元位于低音腔室中，该高音频单元位于高音腔室中；其中，该低音腔室和高音腔室彼此密闭，共享轭铁上开设有第二出音孔，该第二出音孔连通低音腔室和高音腔室之间。第二出音孔连通彼此密闭的低音腔室和高音腔室，低音频单元振动产生的低音穿过第二出音孔，并与高音频单元振动产生的高音汇集在一起，最终高音和低音同时于第一出音孔出音，从而实现双单元同向出音，音质凝聚力强，不分散，达到相增幅的效果，实现耳机体积小型化，且不会出现高、低音频互调失真的问题。

技术领域

本实用新型涉及耳机领域技术，尤其是指一种高音质双音频单元同向出音的发声装置。

背景技术

传统的耳机结构中，一般音频信号皆包含有高、低音频单元两部分，故于同一振膜上振动，而同时产生高、低音频声波，但由于高、低音频声波其具有不同波长及振幅的特性，如仅以同一振膜是无法清楚地将不同的特性加以区隔，是以现有常会产生高、低音频互调失真的缺点，因而无法使得声音清晰展现。又如果要置入高、低音喇叭以各别播放高、低音频信号，将使现有耳机体积变大，又不适合目前现有的耳机尺寸。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高音质双音频单元同向出音的发声装置，其有效解决了高、低音频互调失真的缺点，同时实现耳机体积小型化。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种高音质双音频单元同向出音的发声装置，包括有外壳、共享轭铁、低音频单元以及高音频单元；该外壳上开设有第一出音孔；该共享轭铁设置于外壳内并将外壳内部分隔形成低音腔室和高音腔室，前述第一出音孔连通高音腔室；该低音频单元和高音频单元同轴设置并分别安装在共享轭铁的两侧，低音频单元位于低音腔室中，该高音频单元位于高音腔室中；其中，该低音腔室和高音腔室彼此密闭，共享轭铁上开设有第二出音孔，该第二出音孔连通低音腔室和高音腔室之间。

作为一种优选方案，所述第二出音孔呈弧形条状。

作为一种优选方案，所述共享轭铁包括有主体部以及于主体部底部四周缘一体向外延伸出的裙边，上述第二出音孔位于裙边上。

作为一种优选方案，所述外壳包括有下壳和上壳，该下壳和上壳上下拼合在一起，上述第一出音孔位于下壳上，该上壳居中的位置开设有一通孔。

作为一种优选方案，所述上壳的背部设置有PCB板和调音网，该PCB板居中位置具有避让孔，该调音网位于避让孔中，调音网封盖住上述通孔。

作为一种优选方案，所述低音频单元包括有低音振膜、低音音网、低音华司以及低音磁铁；该低音振膜抵设于外壳内壁上；该低音音网、低音华司和低音磁铁均套设于主体部的外周缘，低音音网位于低音华司和低音磁铁的内圈，且低音音网的顶面抵于低音振膜上。

作为一种优选方案，所述高音频单元包括有高音振膜、高音音网、高音华司以及高音磁铁；上述主体部的底面向上凹设有凹槽，于凹槽居中位置向下凸设有柱心，该高音振膜封盖住凹槽的开口并正对于第一出音孔；该高音音网套设于柱心的外周缘，且高音音网的底面抵于高音振膜上；该高音华司和高音磁铁套设于高音音网的外周缘，且高音华司和高音磁铁的外壁与凹槽的内壁抵接。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过于共享轭铁上开设有第二出音孔，该第二出音孔连通彼此密闭的低音腔室和高音腔室，低音频单元振动产生的低音穿过第二出音孔，并与高音频单元振动产生的高音汇集在一起，最终高音和低音同时于第一出音孔出音，从而实现双单元同向出音，音质凝聚力强，不分散，达到相增幅的效果，并且实现耳机体积小型化，且不会出现高、低音频互调失真的问题。