[实用新型]一种带振动盘的上料设备有效

专利信息
申请号: 201821281066.2 申请日: 2018-08-09
公开(公告)号: CN208531467U 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 李正平 申请(专利权)人: 杭州春源自动化科技有限公司
主分类号: B65G27/04 分类号: B65G27/04;B65G27/18
代理公司: 北京易光知识产权代理有限公司 11596 代理人: 李韵
地址: 311254 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 振动外壳 弹片槽 底座外壳 弹片装置 弹片 本实用新型 上料设备 半圆杆 振动盘 顶块 料斗 通孔 压槽 有压 机械技术领域 顶端边缘 对称开设 压板压 插孔 储能 压板 支板 柱孔 焊接 松动 变形 释放 改进
【权利要求书】:

1.一种带振动盘的上料设备,包括料斗(1),所述料斗(1)的下方设有振动外壳(2),所述振动外壳(2)的下方设有底座外壳(3),所述底座外壳(3)的一侧设有弹片装置(4),其特征在于:所述振动外壳(2)的顶端边缘处开设有通孔(20),所述通孔(20)的下方且位于所述振动外壳(2)的外侧开设有压槽(21),所述压槽(21)的内部设有压板(22),所述底座外壳(3)的外侧开设有弹片槽(30),所述弹片槽(30)的内侧焊接有半圆杆(31),所述半圆杆(31)的两侧开设有若干插孔(32),所述弹片槽(30)的底部对称开设有柱孔(33),所述柱孔(33)之间设有螺纹孔(34),所述弹片装置(4)包括弹片(40)、所述弹片(40)一侧连接的支板(41)和所述弹片(40)上方设置的顶块(42)。

2.根据权利要求1所述的带振动盘的上料设备,其特征在于:所述料斗(1)与所述振动外壳(2)之间焊接有柱体(10)。

3.根据权利要求1所述的带振动盘的上料设备,其特征在于:所述通孔(20)的一侧插接有导柱(200),所述导柱(200)的底端外侧设有螺纹,所述压板(22)的顶端对称开设有板孔(220),所述压板(22)的底部中心处设有顶柱(221),所述导柱(200)与所述板孔(220)插接配合,所述导柱(200)与所述柱孔(33)螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的带振动盘的上料设备,其特征在于:所述螺纹孔(34)位于所述弹片槽(30)的底部且与所述半圆杆(31)相对应,所述螺纹孔(34)的上方螺纹连接有圆柱杆(340)。

5.根据权利要求4所述的带振动盘的上料设备,其特征在于:所述弹片(40)呈长方体且两端焊接有套环(400),所述支板(41)的内侧中心处设有凸块(410),所述凸块(410)上开设有圆孔,所述凸块(410)的两侧对称设有支柱(411),所述顶块(42)呈半圆柱体结构且两端设有滑块(420)。

6.根据权利要求5所述的带振动盘的上料设备,其特征在于:所述套环(400)与所述支柱(411)插接配合,所述支柱(411)与所述插孔(32)插接配合,所述凸块(410)与所述圆柱杆(340)插接配合。

7.根据权利要求6所述的带振动盘的上料设备,其特征在于:所述支板(41)与所述底座外壳(3)通过螺栓固定连接,所述滑块(420)与所述半圆杆(31)和所述圆柱杆(340)滑动连接。

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