[实用新型]一种丝印导电硅胶按键有效
申请号: | 201821282720.1 | 申请日: | 2018-08-09 |
公开(公告)号: | CN208873634U | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
发明(设计)人: | 何建华 | 申请(专利权)人: | 莆田市涵江华源电子有限公司 |
主分类号: | H01H13/14 | 分类号: | H01H13/14;H01H13/88 |
代理公司: | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人: | 戴雨君 |
地址: | 351100 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 按键帽 按键基板 柔性电路板 导电油墨层 中间支脚 上表面 丝印 按键焊盘 导电硅胶 让位孔 字符层 按键 弹簧 选择性电连接 本实用新型 透明耐磨层 伸出 硅胶材料 侧支脚 电连接 下压 成型 覆盖 | ||
本实用新型涉及一种丝印导电硅胶按键,设于柔性电路板上方用于选择性电连接柔性电路板的按键焊盘,其包括按键基板和呈m字形的多个按键帽,所述按键基板和多个按键帽均由硅胶材料成型,按键基板设于柔性电路板上方,每个按键帽的两个侧支脚均连接于按键基板上表面,每个按键帽的上表面均设有字符层,字符层上覆盖有透明耐磨层,每个按键帽的中间支脚外均套设有弹簧,弹簧的两端分别与按键帽和按键基板上表面连接,每个按键帽的中间支脚端面均丝印有导电油墨层,按键基板上对应每个按键帽的中间支脚均设有供导电油墨层伸出的让位孔,按键帽下压时,导电油墨层伸出让位孔与柔性电路板的按键焊盘电连接。
技术领域
本实用新型涉及硅胶按键技术领域,尤其涉及一种丝印导电硅胶按键。
背景技术
硅胶按键,顾名思义就是以硅胶为原料所制作而成的按键产品,其具有优良的耐热性、耐寒性、耐环境性、电气绝缘性、耐疲劳性等特点,常被运用在电子计算器、遥控器、电话机、无线电话机、电子玩具、电脑键盘、学习机按键、密码器按键等数码产品按键当中。
现有的硅胶按键,设于柔性电路板上方用于选择性电连接柔性电路板的按键焊盘,其通常包括由硅胶材料成型的按键基板,按键基板上设有多个按键帽,每个按键帽的上表面均设有字符层。现有的硅胶按键,由于字符层外露在按键帽的上表面,使其应用于诸如POS机、电脑键盘等需要高频率按压按键的设备领域时,字符层上的字符很容易磨损,从而导致字符模糊不清,影响其使用寿命;而且,由于按键帽在长期或高频率使用后,会造成弹性和可变形性变差,从而影响其复位功能和按压的可靠性;此外,因其不会自动发光,夜间使用时,往往需要开灯照明才能看清字符层上字符,使用很不方便。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种设计合理,使用方便,弹性好,耐磨损,工作稳定可靠的丝印导电硅胶按键。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种丝印导电硅胶按键,设于柔性电路板上方用于选择性电连接柔性电路板的按键焊盘,其包括按键基板和呈m字形的多个按键帽,所述按键基板和多个按键帽均由硅胶材料成型,按键基板设于柔性电路板上方,每个按键帽的两个侧支脚均连接于按键基板上表面,每个按键帽的上表面均设有字符层,字符层上覆盖有透明耐磨层,每个按键帽的中间支脚外均套设有弹簧,弹簧的两端分别与按键帽和按键基板上表面连接,每个按键帽的中间支脚端面均丝印有导电油墨层,按键基板上对应每个按键帽的中间支脚均设有供导电油墨层伸出的让位孔,按键帽下压时,导电油墨层伸出让位孔与柔性电路板的按键焊盘电连接。
作为优选,所述字符层由含荧光粉的油墨印刷成型。该设计使得字符层在夜间能够自发光,以便看清字符层上的字符,使用方便。
作为优选,所述按键基板和多个按键帽一体成型。该设计使其具有优异的防水性。
本实用新型采用以上技术方案,透明耐磨层的设计,可以有效防护包裹在内的字符层,避免字符层上的字符在长期或者高频率使用后发生磨损,能够确保字符清晰,延长了按键的使用寿命;按键帽的m字形设计,不仅可以减少耗材,而且可以提高其按压弹性变形能力,确保按键帽的中间支脚上的导电油墨层能够伸出让位孔与柔性电路板的按键焊盘电连接;弹簧的设计,不仅可以控制按键帽的弹性变形程度,而且可以提高按键帽复位能力,确保其复位功能和按压电连接的可靠性,工作稳定好,使用寿命长。本实用新型设计合理,使用方便,弹性好,耐磨损,工作稳定可靠,使用寿命长。
附图说明
现结合附图对本实用新型作进一步阐述:
图1为本实用新型丝印导电硅胶按键的结构示意图。
具体实施方式
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