[实用新型]低热阻大功率LED灯珠有效

专利信息
申请号: 201821283073.6 申请日: 2018-08-09
公开(公告)号: CN208418202U 公开(公告)日: 2019-01-22
发明(设计)人: 蒋明杰 申请(专利权)人: 浙江唯唯光电科技股份有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V19/00;F21Y115/10
代理公司: 嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙) 33251 代理人: 郑文涛
地址: 浙江省嘉兴市海宁市海*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 大功率LED灯珠 低热阻 引线架 芯片 管体 基板 连接结构 上端 机械技术领域 本实用新型 一端开口 管体套 铝材料 圆筒状 固连 贴靠 下端
【说明书】:

本实用新型提供了一种低热阻大功率LED灯珠,属于机械技术领域。它解决了现有技术存在着稳定性差的问题。本低热阻大功率LED灯珠,包括引线架、芯片和管体,上述管体呈圆筒状且其一端开口,上述芯片固连在引线架上端,上述管体套在芯片上且管体与引线架之间具有能将两者相连接的连接结构,还包括一铝材料的基板,上述基板上端贴靠在芯片上,基板下端与连接结构相连接。本低热阻大功率LED灯珠稳定性高。

技术领域

本实用新型属于机械技术领域,涉及一种低热阻大功率LED 灯珠。

背景技术

LED灯珠由含镓、砷、磷、氮等的化合物制成。

LED灯珠一般用于作为指示灯,或者组成文字或数字显示。

现有的LED灯珠包括引线架、芯片和透明的管体,引线架的数量为两个,上述芯片固连在两根引线架上端之间,上述管体也连接在引线架上端且管体将芯片罩住。

LED灯珠长时间使用后芯片处温度会比较高,这样导致其稳定性比较低。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术存在的上述问题,提供一种低热阻且稳定性高的低热阻大功率LED灯珠。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:

一种低热阻大功率LED灯珠,包括引线架、芯片和管体,上述管体呈圆筒状且其一端开口,上述芯片固连在引线架上端,其特征在于,上述管体套在芯片上且管体与引线架之间具有能将两者相连接的连接结构,还包括一铝材料的基板,上述基板上端贴靠在芯片上,基板下端与连接结构相连接。

本LED灯珠创造性的通过连接结构将引线架、芯片和管体稳定连接在一起。同时,连接结构还将基板连接在管体内。

由于基板的材料为铝。因此,这样能快速的将芯片处热量传递,避免芯片处温度过高。

在上述的低热阻大功率LED灯珠中,所述连接结构包括固连在管体端口处的固定片,上述固定片与管体下端之间形成凹入的连接腔,上述连接腔内填充有焊膏,上述引线架和基板均固连在固定片上。

固定片有两个作用:

其一,将引线架连接在其上;

其二、用于阻挡焊膏,避免焊膏过度进入管体内。

在上述的低热阻大功率LED灯珠中,所述基板包括板体一和板体二,上述板体一与板体二垂直设置,所述板体一穿设在固定片上,上述板体二抵靠在固定片下侧。

在上述的低热阻大功率LED灯珠中,所述板体一与板体二为一体式结构。

在上述的低热阻大功率LED灯珠中,上述板体二被包覆在焊膏内。

这样的结构能将基板稳定的连接在固定片上。

在上述的低热阻大功率LED灯珠中,所述固定片上具有与板体一相匹配的通孔,所述通孔处具有弹性件,上述弹性件的两侧分别作用在板体一和固定片上,在弹性件的作用下板体一具有抵靠在芯片上的趋势。

弹性件由于具有弹性,因此,在其弹力作用下保证基板能稳定抵靠在芯片上。

在上述的低热阻大功率LED灯珠中,所述弹性件包括呈V形的弹片,上述弹片的V形两侧分别抵靠在板体一和固定片上。

在上述的低热阻大功率LED灯珠中,所述板体一上具有凹入的定位凹口,上述弹片的其中一V端部嵌于定位凹口处。

弹片为黄铜材料,其具备足够的弹性和强度。同时,在定位凹口的作用下能保证弹片稳定的连接在固定片上。

在上述的低热阻大功率LED灯珠中,所述基板包括呈L形的本体一、本体二和本体三,上述本体一重叠设置。

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