[实用新型]一种超耐温高导热陶瓷车灯集成光源有效

专利信息
申请号: 201821285126.8 申请日: 2018-08-10
公开(公告)号: CN208997977U 公开(公告)日: 2019-06-18
发明(设计)人: 任休文;鲍睿 申请(专利权)人: 深圳市智云光电有限公司
主分类号: F21S41/25 分类号: F21S41/25;F21S41/30;F21W107/10;F21Y115/10
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 518108 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 固晶位 凹透镜 荧光粉 荧光片 陶瓷 凸透镜 本实用新型 集成光源 高导热 铝基板 预留孔 车灯 耐温 支架 光源技术领域 封闭空间 高温烧结 节能环保 漂移现象 使用寿命 传统的 封胶区 耐高温 树脂 荧光 点亮 硅胶 圈围
【说明书】:

实用新型公开了一种超耐温高导热陶瓷车灯集成光源,属于LED节能环保光源技术领域,包括支架,支架上固定有凹透镜,凹透镜上固定有凸透镜,凹透镜和凸透镜形成一个封闭空间,凹透镜内安装有铝基板,铝基板上设有固晶位,固晶位上设有阵列的预留孔,预留孔用于安装LED芯片,固晶位上安装有荧光片,荧光片面向固晶位的一侧涂有荧光粉,固晶位的四周设有一圈围胶,围胶形成一个封胶区。本实用新型采用将荧光粉与陶瓷荧光片经高温烧结一起,提高了荧光粉耐高温的性能,点亮后的色漂移现象大大降低,陶瓷荧光片所称承受的温度比传统的树脂硅胶所能承受的温度要高的多,提高了功率,增加了使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及一种集成光源,特别是涉及一种超耐温高导热陶瓷车灯集成光源,属于LED节能环保光源技术领域。

背景技术

目前,传统车灯光源采用,在铝基板上刻画电路,并预留芯片(即发光二极管)的固晶位,通过固晶机,将芯片通过锡膏焊接在支架底部的固晶位,在涂覆荧光胶(即荧光粉与硅树脂的混合胶水)的封装形式,通电后,芯片发出蓝光波长,激发黄色荧光粉发出白光。主要应用汽车大灯照明等。

传统的车灯光源,整体光源支架面积小,发光区比较集中,温度高等因素限制,会出现因涂覆胶水耐高温不足,可靠性下降;因发光区温度过高,荧光粉光衰过快等情况出现,导致车灯光源在产品功率上受限。

综合上述的阐述,要提高车灯光源的功率,就要加大支架的散热面积,同时导致成品组装的散热器的体积加大,增加了光源成品在小型化,创意设计上的难度;因产品功效低,又导致车灯产品在汽车照明的普及率不高,特殊领域的车辆,如工程车辆上无法得到应用。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是为了提供一种超耐温高导热陶瓷车灯集成光源,将荧光粉与陶瓷荧光片经高温烧结一起,提高了荧光粉耐高温的性能,点亮后的色漂移现象也会大大降低,其所称承受的温度比传统的树脂硅胶所能承受的温度要高的多,增加了使用寿命。

本实用新型的目的可以通过采用如下技术方案达到:

一种超耐温高导热陶瓷车灯集成光源,包括支架,所述支架上固定有凹透镜,所述凹透镜的焦点为A,所述凹透镜上固定有凸透镜,所述凹透镜和所述凸透镜形成一个封闭空间,所述凹透镜内安装有铝基板,所述铝基板的一侧为曲面,所述铝基板曲面的焦点与所述凹透镜的焦点A重合,所述铝基板上设有固晶位,所述固晶位上设有阵列的预留孔,所述预留孔用于安装LED芯片,所述固晶位上安装有荧光片,所述荧光片面向所述固晶位的一侧涂有荧光粉,所述固晶位的四周设有一圈围胶,所述围胶形成一个封胶区。

优选的,所述支架的底部设有电源,所述铝基板的背面通过蚀刻有通电电路,所述电源通过所述通电电路与所述LED芯片相连。

优选的,所述凹透镜的内侧设有反光涂层,所述反光涂层为丙烯酸树脂反光漆。

优选的,所述凸透镜的焦点与所述凹透镜的焦点A重合。

优选的,所述固晶位为圆形、长方形或不规则形状,陈列的所述预留孔组成不同的形状。

优选的,所述荧光片为陶瓷荧光片,所述荧光粉为黄色荧光粉,所述荧光片和所述荧光粉经高温烧结在一起。

优选的,所述LED芯片通过固晶机的锡膏焊接固定在所述预留孔上。

优选的,所述围胶为耐高温围坝胶,所述围胶围绕所述固晶位形成闭合,所述封胶区内充填有硅胶。

优选的,所述硅胶为透明树脂硅胶或者荧光胶,所述硅胶经高温烘烤后,将所述荧光片、所述围胶和所述铝基板固化粘连在一起形成密封空间。

本实用新型的有益技术效果:

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