[实用新型]用于压合待压合件的压合工装及电子设备的压合系统

权利要求书

1.一种用于压合待压合件的压合工装，所述待压合件包括元件底壁、元件侧壁和连接所述元件底壁和所述元件侧壁的元件过渡面，其特征在于，所述压合工装包括：

基台，所述基台设有承载待压合件的承载面；

滚轮，所述滚轮可滚动地设在所述基台上，所述滚轮具有用于容纳所述待压合件的压合空间，所述压合空间具有压合顶壁和压合侧壁，所述压合顶壁和所述压合侧壁通过圆弧过渡面相连，所述圆弧过渡面与所述元件过渡面贴合，所述压合侧壁与所述元件侧壁贴合；

压块，所述压块沿垂直于所述基台的方向可往复运动，以对所述待压合件进行压合。

2.根据权利要求1所述的用于压合待压合件的压合工装，其特征在于，所述压块的下表面部分向上凹陷，以构造出与所述待压合件相适配的压合槽，所述待压合件至少部分位于所述压合槽内。

3.根据权利要求2所述的用于压合待压合件的压合工装，其特征在于，所述压合槽的底壁与所述压合槽的侧壁之间圆滑过渡连接。

4.根据权利要求1所述的用于压合待压合件的压合工装，其特征在于，还包括：驱动装置，所述驱动装置包括与所述滚轮连接的第一驱动件和与所述压块连接的第二驱动件，以分别驱动所述滚轮和所述压块的移动。

5.根据权利要求4所述的用于压合待压合件的压合工装，其特征在于，所述第一驱动件为气缸或电机，所述第二驱动件为气缸或电机。

6.根据权利要求1所述的用于压合待压合件的压合工装，其特征在于，所述承载面设有限位块，所述限位块限定出容纳槽，所述待压合件适于放置于所述容纳槽内。

7.根据权利要求6所述的用于压合待压合件的压合工装，其特征在于，所述限位块设有朝向所述容纳槽内延伸的定位柱，以固定所述待压合件。

8.根据权利要求7所述的用于压合待压合件的压合工装，其特征在于，所述定位柱相对于所述限位块可移动。

9.根据权利要求7所述的用于压合待压合件的压合工装，其特征在于，所述定位柱朝向所述容纳槽的一端设有弹性件。

10.根据权利要求6所述的用于压合待压合件的压合工装，其特征在于，所述容纳槽内设有多个固定块，多个所述固定块沿所述容纳槽的周向方向间隔设置，所述固定块用于对所述待压合件进行预固定。

11.根据权利要求1所述的用于压合待压合件的压合工装，其特征在于，所述压块包括：

固定部；

压合部，所述压合部与所述固定部的靠近所述承载面的一端连接，所述压合部为柔性件。

12.根据权利要求11所述的用于压合待压合件的压合工装，其特征在于，所述压合部为硅胶件。

13.根据权利要求1所述的用于压合待压合件的压合工装，其特征在于，所述滚轮为PC制件。

14.一种电子设备的压合系统，其特征在于，包括：

压合工装，所述压合工装为根据权利要求1-13中任一项所述的用于压合待压合件的压合工装；

电子设备，所述电子设备包括外壳和基体，所述电子设备适于放置于所述承载面上，所述压合工装将所述外壳压紧至所述基体。