[实用新型]一种电路板及移动终端

说明书

本实用新型提供了一种电路板及移动终端，所述电路板具体包括：走线层、介质层以及接地层；其中，所述介质层位于所述走线层和所述接地层之间，分别与所述走线层和所述接地层连接；所述走线层设有至少一根信号线；所述介质层包括介质层本体和设置在所述介质层本体上的至少两个第一镂空部。本实用新型实施例所述的电路板在进行高频信号传输时，信号传输能力较高，而且，可以降低所述高频信号的损失，提高所述高频信号的完整性。

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，特别是涉及一种电路板及移动终端。

背景技术

随着通信技术的高速发展，在手机、掌上电脑等移动终端中，越来越多的信号需要在高频环境下传输。现有的技术中，往往采用电路板来传输高频信号。

参照图1，示出了现有的一种电路板的结构示意图，具体可以包括：走线层10、介质层11以及接地层12；其中，介质层11位于走线层10和接地层12之间，分别连接走线层10和接地层12。在实际应用中，由于高频信号传输过程中的信号损失会影响高频信号的完整性，因此，为了降低信号损失，常常需要将走线层10上的信号线进行阻抗匹配。

现有的技术中，由于介质层11的介电常数(Dk)较大，因此，在信号线进行阻抗匹配的过程中，由于信号线很难获得较宽的线宽，这样，就很容易导致信号线的导体损失较大，进而，使得所述电路板的信号传输能力较差。而且，由于介质层11的介质损耗(Df)较大，因此，在高频信号的传输过程中，介质层11的介质损耗相应较大，这样，就很容易使得高频信号的损失较大。也就是说，现有的技术中，由于介质层11的Dk和Df较大，电路板在进行高频信号传输时，信号传输能力较差，高频信号的损失较大，进而，导致高频信号的完整性较差。

实用新型内容

有鉴于此，为了解决现有的移动终端中，电路板在进行高频信号传输时，信号传输能力较差，高频信号的损失较大，高频信号的完整性较差的问题，本实用新型提出了一种电路板及一种移动终端。

为了解决上述问题，一方面，本实用新型公开了一种电路板，包括：走线层、介质层以及接地层；其中

所述介质层位于所述走线层和所述接地层之间，分别与所述走线层和所述接地层连接；

所述走线层设有至少一根信号线；

所述介质层包括介质层本体和设置在所述介质层本体上的至少两个第一镂空部。

另一方面，本实用新型还公开了一种移动终端，包括：上述电路板。

本实用新型包括以下优点：

本实用新型实施例所述的电路板中，由于所述介质层包括介质层本体和设置在所述介质层本体上的至少两个第一镂空部，可以使得所述介质层的Dk和Df较低。这样，在所述走线层上的信号线进行阻抗匹配的过程中，所述信号线很容易获得较宽的线宽，这样，就可以降低所述信号线的导体损失，提高所述信号线的信号传输能力。

而且，由于所述介质层的Df较低，在所述信号线进行高频信号的传输过程中，所述介质层的介质损耗相应较小，这样，就可以降低所述高频信号的损失，提高所述高频信号的完整性。

附图说明

图1是现有的一种电路板的结构示意图；

图2是本实用新型的一种电路板的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。