[实用新型]一种真空玻璃封接用的感应焊接头

说明书

本实用新型公开了一种真空玻璃封接用的感应焊接头，包括柱状聚磁体和环形单匝线圈，所述柱状聚磁体下表面同心设置有用于容置所述环形单匝线圈的容置槽，所述容置槽底壁上设置有供环形单匝线圈引出端穿过的通孔，所述环形单匝线圈的下表面与柱状聚磁体的下端面齐平，环形单匝线圈在径向方向上紧贴容置槽内侧壁放置，容置槽中填充有磁性填充物。本实用新型满足了真空玻璃金属封接薄带状焊料的小范围加热要求，通过含有磁粉的固定胶将单匝线圈容置槽内填满，一方面实现了单匝线圈在聚磁体内的固定，另一方面起到聚磁作用，降低了单匝线圈周围磁场的传输阻力，从根本上避免了多匝线圈存在的磁场抵消，促使线圈拥有较强的输出磁场。

技术领域

本实用新型涉及真空玻璃技术领域，尤其涉及一种真空玻璃封接用的感应焊接头。

背景技术

目前真空玻璃的封接主要采用两种形式，一种是低玻粉封接，一种是金属封接；采用低玻粉进行封接，需要加热至较高温度，一般在400-600℃左右且大多都需要对玻璃板进行整体加热，此时如果制作真空玻璃的玻璃基板为钢化玻璃，则会造成钢化玻璃的退火。采用低熔点的金属材料进行封接对于制作全钢化真空玻璃具有更大的优势。

真空玻璃金属封接时，在组成真空玻璃的上玻璃基板和下玻璃基板之间的边缘区域预置有焊料，焊料的形状为薄带状，薄带状焊料的厚度为0.15mm至1.5mm，宽度在5mm至10mm。目前常用的加热熔化设备中，感应加热熔化设备最为普遍，针对不同的加热需求采用不同的感应加热线圈。其中，常用的感应加热线圈为多匝圆铜管结构，多匝线圈输出功率较高，但加热区域较宽，不适用仅需要小范围加热的工件；特别是真空玻璃封接用的薄带状焊料，由于焊料窄，往往造成能量浪费，单匝线圈虽然可以小范围加热但输出功率较低，往往不能满足快速加热的需求。

实用新型内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种既能对工件进行小范围加热，又能保证较高输出功率的感应焊接头。

为实现上述目的，本实用新型技术方案如下：

一种真空玻璃封接用的感应焊接头，包括柱状聚磁体和环形单匝线圈，所述柱状聚磁体下表面同心设置有用于容置所述环形单匝线圈的容置槽，所述容置槽底壁上设置有供环形单匝线圈引出端穿过的通孔，所述环形单匝线圈的下表面与柱状聚磁体的下端面齐平，环形单匝线圈在径向方向上紧贴容置槽内侧壁放置，容置槽中填充有磁性填充物。

进一步，所述环形单匝线圈的下表面设置有与所述柱状聚磁体下端面相对应的工作平面。

进一步，所述环形单匝线圈由空心金属管制成，线圈引出端与所述工作平面垂直。

进一步，所述空心金属管为方管或者圆管。

进一步，所述线圈引出端之间的缝隙填充有绝缘介质。

进一步，所述容置槽为圆环形或者方环形。

进一步，所述柱状聚磁体的材质为软磁材料，所述软磁材料为锰锌铁氧体。

进一步，所述磁性填充物为含有磁粉的固定胶。

进一步，所述磁粉为锰铁氧体磁粉、锌铁氧体磁粉、镍铁氧体磁粉、镁锌铁氧体磁粉、锰镁锌铁氧体磁粉和锰锌铁氧体磁粉的任意一种或几种的混合。

进一步，所述固定胶为KD504-A强力胶、玻璃胶和环氧树脂的任意一种。

本实用新型通过将环形单匝线圈与柱状聚磁体匹配组装，满足了真空玻璃金属封接薄带状焊料的小范围加热要求，通过含有磁粉的固定胶将单匝线圈容置槽内填满，一方面实现了单匝线圈在聚磁体内的固定，另一方面起到聚磁作用，降低了单匝线圈周围磁场的传输阻力，从根本上避免了多匝线圈存在的磁场抵消，促使线圈拥有较强的输出磁场。