[实用新型]焊锡互连的带有双围堰和金属柱的滤波器芯片封装结构

权利要求书

1.一种焊锡互连的带有双围堰和金属柱的滤波器芯片封装结构，其特征在于，包括：

封装基板，具有相对设置的基板上表面及基板下表面，所述基板下表面的一侧具有若干外部引脚；

滤波器芯片，具有相对设置的芯片上表面及芯片下表面，所述芯片下表面与所述基板上表面面对面设置，所述芯片下表面具有若干电极；

若干互连结构，用于导通若干电极及若干外部引脚；

围堰，包括位于若干电极的内侧的第一围堰及位于若干电极外侧的第二围堰，所述第一围堰与所述芯片下表面及所述基板上表面配合而围设形成空腔，所述第二围堰的外侧缘与所述滤波器芯片的外侧缘齐平；

其中，所述封装基板具有供若干互连结构通过的若干通孔，所述互连结构包括金属柱结构、焊锡及电镀层结构，所述金属柱结构导通所述电极，所述电镀层结构导通所述外部引脚，所述焊锡用于导通所述金属柱结构及所述电镀层结构，所述金属柱结构包括金属柱，所述电镀层结构包括覆盖于所述通孔内壁并延伸至所述基板上表面、所述基板下表面的电镀层，所述焊锡包覆所述金属柱并延伸至所述通孔而导通所述通孔内壁的所述电镀层。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述电镀层结构延伸至所述基板上表面的宽度小于所述电镀层结构延伸至所述基板下表面的宽度。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述电镀层结构的上表面与所述电极之间通过所述焊锡连接。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，位于所述基板上表面的电镀层结构的外侧缘、位于所述电镀层结构的上表面与所述电极之间的焊锡的外侧缘及所述电极的外侧缘相互齐平。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述电镀层结构及所述焊锡靠近所述空腔的一侧连接所述第一围堰，所述电镀层结构及所述焊锡远离所述空腔的一侧连接所述第二围堰。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述金属柱结构还包括导通所述金属柱及所述电极的UBM层，所述焊锡连接所述电极的下表面且同时包覆所述UBM层及所述金属柱。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，若干电极围设形成的内轮廓连接所述第一围堰，若干电极围设形成的外轮廓连接所述第二围堰，所述第一围堰与所述第二围堰相互连通。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片下表面覆盖所述第一围堰的上表面及所述第二围堰的上表面，所述基板上表面覆盖所述第一围堰的下表面及所述第二围堰的下表面。

9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括位于所述封装基板远离所述基板下表面的一侧的塑封层，所述塑封层同时包覆所述第二围堰暴露在外的上表面区域及所述滤波器芯片，且所述封装结构还包括设置于所述基板下表面且暴露出所述外部引脚的防焊层。