[实用新型]一种慢提拉自动倾斜托架有效
申请号: | 201821289228.7 | 申请日: | 2018-08-10 |
公开(公告)号: | CN208596665U | 公开(公告)日: | 2019-03-12 |
发明(设计)人: | 左国军;朱家全 | 申请(专利权)人: | 常州捷佳创精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人: | 尹彦;胡朝阳 |
地址: | 213000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 托架 工作框 支撑 支撑装置 自动倾斜 提拉 本实用新型 横向平面 移动 | ||
本实用新型公开了一种慢提拉自动倾斜托架,包括托架,其特征在于,所述托架的横向平面上至少设有一套支撑工作框的支座;该支座包括:设于一侧的用于支撑工作框一侧的支撑块、设于另一侧的用于支撑所述工作框另一侧的顶起支撑装置,当所述托架下降后,所述顶起支撑装置顶部的移动快高于相对一侧的支撑块的位置。
技术领域
本实用新型涉及太阳能硅片的槽式清洗设备和黑硅制绒设备,尤其涉及一种用于硅片的承载件的慢提拉自动倾斜托架。
背景技术
在太阳能硅片的槽式清洗设备和黑硅制绒设备中,需要将装载硅片的工作框,如,硅片盒或花篮等,放在L型的慢提拉托架的横向的水平面上,再将该慢提拉托架放入槽体内进行水清洗,之后再缓慢提升达到硅片的预脱水效果。目前,现有使用的慢提拉结构,由于整个慢提过程装有硅片盒并不会产生倾斜、抖动等动作,当慢提结束时,硅片盒的卡齿内残留的水珠就容易出现在任何一硅片平面上。而一组片盒内含有100片硅片,也就无法确保残留水珠在统一的硅片平面,当干燥水时,留有卡齿印或卡齿印不在统一的平面,就无法确保后道工序最优处理。
因此,如何克服现有慢提托架慢提结束后,不能保持工作框卡齿内的水珠出现在统一的硅片平片上,以致烘干后出现的卡齿印或卡齿印不在统一的硅片平面上,无法确保后道工序最优处理的缺陷是业界亟待解决的问题。
实用新型内容
本实用新型为了解决现有慢提拉托架慢提拉结束后,无法确保水珠残留在统一的硅片平面上,以致干燥后留有卡齿印或卡齿印不在统一的硅片平面上,无法确保后道工序最优处理的问题,提出这一种在提升过程中可产生倾斜的状态的慢提拉自动倾斜托架。
本实用新型提出的一种慢提拉自动倾斜托架,其包括:托架,该托架的横向平面上至少设有一套支撑工作框的支座;该支座包括:设于一侧的用于支撑工作框一侧的支撑块、设于另一侧的用于支撑所述工作框另一侧的顶起支撑装置,当所述托架下降后,所述顶起支撑装置顶部的移动快高于相对一侧的支撑块的位置。
较优的,所述的支撑块包括设于所述托架上、下表面的上固定块和下固定块。
较优的,所述的顶起支撑装置包括与所述托架固定的下加宽固定块,设于该下加宽固定块上的顶起机构。
较优的,所述的顶起机构包括竖直设置的导轨支撑架,设于该导轨支撑架中的折弯形的滑动导轨;还包括沿所述下加宽固定块上下滑动的导轴、设于该导轴顶部的所述移动快,通过一转轴设于所述下加宽固定块的偏心摆动快,该偏心摆动快的外缘与所述移动快接触,当所述托架上下运动时,所述的偏心摆动快在所述滑动导轨中滑动并绕所述的转轴摆动。
较优的,所述摆动块的摆动角度范围为0-90°。
本实用新型使得慢提拉托架上升下降的同时会产生倾斜、放平等状态。即当所述托架下降后,顶起支撑装置顶部的移动快高于相对一侧的支撑块的位置,放置于该移动快和支撑块上的工件框也将产生一端高一端低的偏差,同时工件框内的硅片也随着倾斜。当慢提拉托架开始上升时硅片倾斜向上,而工作框卡齿残留的水主要滴流在硅片朝上的表面。当慢提拉托架提升结束脱离槽体时,工作框放平,硅片随之竖直,残留其上表面的药水向下流失。如此确保残留水珠在统一的硅片平面,以致干燥后不留有卡齿印或保持卡齿印在统一的硅片平面山,可确保后道工序最优处理。本实用新型利用本身的机械结构的设置,而在没有增加动力装置的情况下达到工件框倾斜的效果,避免了增加动力系统容易出现速度、节拍等方面偏差导致的性能不稳定因素,同时节约了增加动力系统所产生的较大制作成本及后期维护成本。
附图说明
图1为本实用新型较佳实施例托架出水后的示意图;
图2为本实用新型较佳实施例托架入水后的示意图;
图3为导轨支撑架的示意图;
图4为摆动快顶起移动快的示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造