[实用新型]一种打金线封装的两种表面处理的FPC有效
| 申请号： | 201821289908.9 | 申请日： | 2018-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN208724251U | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 李首昀;李红勇 | 申请（专利权）人： | 珠海市联决电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H01L23/495;H01L23/49 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市斗门区富山工业园三村片珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊盘 镍钯金 封装树脂 晶片 打金线 芯片 金线 封装 抗震性 金手指 电金 防腐 高温高湿条件 本实用新型 补强钢片 耐磨特性 器件焊接 人体汗液 直接封装 防腐蚀 外露 补强 腐蚀 封闭 保留 | ||
【权利要求书】：
1.一种打金线封装的两种表面处理的FPC，包括FPC（1）和芯片（2），其特征在于：所述FPC（1）包括镍钯金焊盘（11）、补强钢片（12）、电金手指（13）和补强PI（14），所述镍钯金焊盘（11）外侧设有补强钢片（12），所述镍钯金焊盘（11）的末端设有电金手指（13），所述电金手指（13）的外侧设有补强PI（14）；
所述芯片（2）包括晶片（21）、金线（22）和封装树脂（23），所述晶片（21）外侧设有封装树脂（23），所述封装树脂（23）通过金线（22）封闭并将晶片（21）完全包裹。
2.根据权利要求1所述的一种打金线封装的两种表面处理的FPC，其特征在于：所述芯片（2）熔合固定在镍钯金焊盘（11）上端。
3.根据权利要求1所述的一种打金线封装的两种表面处理的FPC，其特征在于：所述镍钯金焊盘（11）表面的平整度低于0.05MM。
4.根据权利要求1所述的一种打金线封装的两种表面处理的FPC，其特征在于：所述补强钢片（12）采用钢材质制成。
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