[实用新型]一种电路板蚀刻装置

说明书

本实用新型公开了一种电路板蚀刻装置，它包括空压机（1）、槽体（2）、分别设置于槽体（2）左右侧的左平台（3）和右平台（4），左平台（3）和右平台（4）的顶部均设置有轴承座（20），两个轴承座（20）之间安装有转轴（5），转轴（5）上固设有承载台（6），承载台（6）内开设有两个通孔，两个通孔内均插装有弹簧保护套（7），弹簧保护套（7）的顶部为开口，弹簧保护套（7）的底部封闭，弹簧保护套（7）内设置有拉伸弹簧（8），拉伸弹簧（8）的顶部固设有压板（9）。本实用新型的有益效果是：结构紧凑、节省蚀刻成本、循环利用无机酸、操作简单。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板蚀刻装置。

背景技术

高阶高密度互联电路板是将多个成型有线路的基板和粘结材料层交替层叠并热压形成，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路间的连接导通功能。其中基板上的线路层是通过无机酸蚀刻得来的，蚀刻前，将不需要蚀刻的部分用胶带粘贴，然后将电路板放置于盛装有无机酸的槽体中进行蚀刻，无机酸腐蚀掉没有被胶带遮住的铜材料，当撕下胶带后即可得到所需的线路层。然而，当工人将电路板从槽体中打捞上来的操作时，电路板的表面上附着有无机酸，而无机酸又随着电路板运往后续的清洗工序，导致槽体内无机酸的液位下降，此时又需要补充新的无机酸，造成了成本增加，因此亟需一种取出蚀刻后电路板时，能够将无机酸吹还到槽体中的装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、节省蚀刻成本、循环利用无机酸、操作简单的电路板蚀刻装置。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种电路板蚀刻装置，它包括空压机、槽体、分别设置于槽体左右侧的左平台和右平台，所述左平台和右平台的顶部均设置有轴承座，两个轴承座之间安装有转轴，转轴上固设有承载台，承载台内开设有两个通孔，两个通孔内均插装有弹簧保护套，弹簧保护套的顶部为开口，弹簧保护套的底部封闭，弹簧保护套内设置有拉伸弹簧，拉伸弹簧的顶部固设有压板，压板在拉伸弹簧的拉力下抵压于承载台的顶表面上，所述左平台和右平台之间架设有龙门架，龙门架的一根立柱上旋转安装有丝杆，龙门架的另一根立柱上固定安装有电机，电机的输出轴与丝杆的一端经联轴器连接，丝杆上螺纹连接有螺母，螺母的底部设置有支架，支架上焊接有向左倾斜向下设置的出气管，所述空压机的出气口处连接有软管，软管的另一端与出气管的顶部连通。

所述转轴的一端上安装有手轮。

所述转轴水平设置。

所述承载台与转轴之间焊接有连接件。

所述电机水平设置。

所述空压机设置于右平台上。

本实用新型具有以下优点：本实用新型结构紧凑、节省蚀刻成本、循环利用无机酸、操作简单。

附图说明

图1 为本实用新型的结构示意图；

图2 为本实用新型的工作示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，本实用新型的保护范围不局限于以下所述：