[实用新型]一种LED生产用导电银胶快速配置装置有效

专利信息
申请号: 201821291152.1 申请日: 2018-08-10
公开(公告)号: CN208570658U 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 石海莲;王红;曹锡文;李晓辉 申请(专利权)人: 天津天星电子有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62
代理公司: 北京沁优知识产权代理事务所(普通合伙) 11684 代理人: 汪发成
地址: 300000 *** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 焊接 转轴 装置本体 第一安装座 导电银胶 桨叶 第二安装座 支撑 快速配置 配置 轴承座 蜗轮 本实用新型 桨叶搅拌 连接蜗杆 蜗杆顶端 控制器 推手 联轴器 底端 蜗杆 圆孔 左端 车轮 电机 体内
【说明书】:

实用新型公开了一种LED生产用导电银胶快速配置装置,包括装置本体、顶板、第一安装座、第二安装座、电机、配置桶、转轴B、桨叶、车轮、推手,装置本体内部的右端焊接有第二支撑块A、第二支撑块B,配置桶与第二安装座焊接,配置桶的内部设有转轴B,转轴B上焊接有桨叶,转轴B通过联轴器连接蜗杆,蜗杆顶端设有轴承座,轴承座焊接在顶板下方,顶板固定在装置本体顶端;蜗杆正后方设有蜗轮,蜗轮左端焊接有转轴A,第一安装座与装置本体内壁焊接,第一安装座底端焊接有第一支撑块A、第一支撑块B,装置本体左侧外表面的上方设有控制器;能够实现快速、均匀的配置导电银胶,同时桨叶上设有的圆孔可减少在桨叶搅拌过程中的阻力。

技术领域

本实用新型涉及导电银胶配置装置技术领域,具体为一种LED生产用导电银胶快速配置装置。

背景技术

现如今发光二极管即LED与组件的粘接逐渐摒弃了传统的锡焊焊接趋势,使用一种新型的方法连接,这种方法就是使用导电银胶连接组件,导电银胶主要通过环氧树脂的粘接作用把导电填料结合在一起,形成导电通路,实现被粘组件的导电连接,一般LED的生产为大批量生产,在LED生产的过程中使用导电银胶的量很大,需要现场制作导电银胶,且需要快速配置,现有的技术中配置导电银胶的速度有的较慢,有的导电银胶的成分分布不均匀,影响后续LED的生产质量,为此需提供一种LED生产用导电银胶快速配置装置以实现、快速均匀的配置导电银胶。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种LED生产用导电银胶快速配置装置,能够实现快速、均匀的配置导电银胶,同时桨叶上设有的圆孔可减少在桨叶搅拌过程中的阻力,解决了现有技术中的不足。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种LED生产用导电银胶快速配置装置,包括装置本体、顶板、第一安装座、第二安装座、电机、配置桶、转轴B、桨叶、车轮、推手;所述装置本体设为矩形壳体,且装置本体的顶端与前端均设为开口状,装置本体内部底面的右端焊接有第二支撑块A、第二支撑块B,且第二支撑块A设于第二支撑块B的右端;所述第二支撑块A、第二支撑块B的顶端与第二安装座的底端焊接;所述第二安装座的外部设为矩形,第二安装座的中间部位设为锥形凹陷状,且其锥形凹陷状底部中间开设有通孔,第二安装座上方设有配置桶;所述配置桶的底部设为锥形凸状处,配置桶锥形凸状处的外表面与第二安装座锥形凹陷状内表面焊接,配置桶的上方设为开口状,配置桶的内部设有转轴B;所述转轴B中间部的外表面的左右两侧均焊接有三到四个桨叶,转轴B的顶端通过联轴器连接有蜗杆;蜗杆顶端设有轴承座;所述轴承座的顶端焊接在顶板的下方;顶板通过螺钉固定在装置本体的顶端;所述蜗杆的正后方设有蜗轮,蜗轮的左端焊接有转轴A;所述转轴A的左端与电机内的转轴C通过焊接固定连接;所述电机通过螺钉固定于第一安装座的上表面;所述第一安装座的左端面与装置本体内壁的上方焊接固定,第一安装座的底端的左右两侧焊接有第一支撑块A、第一支撑块B,且第一支撑块A设于第一支撑块B的左侧;所述第一支撑块A、第一支撑块B的底端均与装置本体内部底面的左端焊接;所述装置本体左侧外表面的上方通过螺钉安装有控制器。

优选的,所述转轴B的底端通过螺纹连接有锥形桨,锥形桨作用于配置桶锥形凸状处,锥形桨的两侧开设有圆孔C。

优选的,所述桨叶上开设有圆孔A。

优选的,所述轴承座的下方之间部位开设有圆孔B,圆孔B内固定有轴承,轴承的内部与蜗杆的底端以间隙配合的方式连接。

优选的,所述控制器上设有电机开关按钮、急停按钮、时速旋钮,电机开关按钮、急停按钮、时速旋钮控制装置的工作,控制器与电机通过导线连接,且控制器通过导线连接电源。

优选的,所述配置桶锥形凸状处设有出料口,出料口的下方穿过第二安装座,且出料口下方设有阀门。

优选的,所述蜗轮、蜗杆通过齿轮啮合连接。

优选的,所述装置本体底部的四角处均通过螺钉固定有车轮,车轮采用万向轮,装置本体的后端焊接有推手。

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