[实用新型]一种散热性能好的计算机主机有效

专利信息
申请号: 201821293280.X 申请日: 2018-08-13
公开(公告)号: CN208521237U 公开(公告)日: 2019-02-19
发明(设计)人: 巫立斌;伍丽萍 申请(专利权)人: 伍丽萍
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 杭州知瑞知识产权代理有限公司 33271 代理人: 巫丽青
地址: 365400 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 水冷散热装置 本实用新型 计算机主机 机箱内部 机箱正面 散热性能 主机主体 固定杆 固定片 密封板 风扇 插片 机箱 控量 主机 从上至下 内部设置 散热效果 维修难度 防尘性 负极板 挤压片 散热网 正极板 底端 减小 套接 左壁 拆卸 嵌入 背面 镶嵌 保证 维护
【权利要求书】:

1.一种散热性能好的计算机主机,包括机箱(1)、水冷散热装置(3)、控量插片(8)和密封板(14),其特征在于:所述机箱(1)的内部底端安装有主机主体(2),所述且主机主体(2)的左侧固定连接有水冷散热装置(3),所述机箱(1)内部的左壁固定有风扇(4),所述机箱(1)内部的背面从上至下依次安装有正极板(5)和负极板(6),所述机箱(1)的左壁内嵌有散热网(7),且散热网(7)的内部设置有控量插片(8),所述机箱(1)正面的底端固定连接有固定嵌入套(13),且固定嵌入套(13)的顶端镶嵌有密封板(14),所述密封板(14)正面的左侧设置有限位槽块(15),所述机箱(1)正面的左侧安装有固定杆(16),所述机箱(1)正面的顶端固定连接有固定片(17),且固定片(17)的正面套接有挤压片板(18)。

2.如权利要求1所述的一种散热性能好的计算机主机,其特征在于:所述水冷散热装置(3)包括水冷箱(301)、散热孔(302)、连接管(303)和凝胶袋(304),所述水冷箱(301)的正面均匀设置有散热孔(302),所述连接管(303)的一端与水冷箱(301)顶端相连通,连接管(303)的另一端与水冷箱(301)的底端相连通,所述水冷箱(301)的外壁均匀套接有凝胶袋(304)。

3.如权利要求1所述的一种散热性能好的计算机主机,其特征在于:所述散热网(7)的两侧从上至下依次安装有固定套(9)和限位套(10),所述散热网(7)上均匀设置有内通孔(12),所述控量插片(8)上均匀设置有外通孔(11)。

4.如权利要求3所述的一种散热性能好的计算机主机,其特征在于:所述内通孔(12)的面积与外通孔(11)的面积相等,控量插片(8)的厚度与限位套(10)的厚度相同,控量插片(8)插入散热网(7)与限位套(10)之间,构成抽拉式结构。

5.如权利要求1所述的一种散热性能好的计算机主机,其特征在于:所述限位槽块(15)的斜面与水平面之间的夹角为30°,所述固定嵌入套(13)与机箱(1)之间的宽度与密封板(14)的宽度相同。

6.如权利要求1所述的一种散热性能好的计算机主机,其特征在于:所述挤压片板(18)的正面设置有条形槽,固定片(17)的正面设置有挤压头,挤压头的宽度大于条形槽的宽度。

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