[实用新型]一种电子元器件定位载板

说明书

本实用新型公开了一种电子元器件定位载板，包括底板和压板，所述底板的内部安装有第三弹簧和移动卡板，所述移动卡板位于第三弹簧的顶端，且移动卡板的两侧外壁上均焊接有滑块，所述移动卡板与底板通过滑块与滑槽滑动连接，所述底板的顶端焊接有定位轨，所述定位轨共设置有两个，且两个定位轨对称分布于底板的顶端，本实用新型设置了定位套、定位板、定位轨和卡扣，安装载膜板时，使载膜板上的承载膜具有粘接性的一侧朝向定位板，并将载膜板的两侧分别插入两个定位轨的卡槽内，推动载膜板，使得载膜板移动至两个卡扣之间的位置处，通过第二弹簧的反弹，将卡扣限定于载膜板的两侧，从而完成载膜板的固定。

技术领域

本实用新型属于电子元器件加工技术领域，具体涉及一种电子元器件定位载板。

背景技术

在电子元器件的加工过程中需要对电子元器件进行焊接操作，将电子元器件固定到电路上，而在操作过程中首先需要对电子元器件进行定位，以保证电子元器件精准固定于指定位置。

但是，目前市场现有电子元器件的定位操作需要通过人工进行，将电子元器件定位粘接于承载膜上，然后再将承载膜焊接于电路上，而人工操作存在较大误差，使得电子元器件的定位不够精确，而且人工定位耗费时间较大，导致电子元器件的加工效率较低，另外，在进行电子元器件粘接时，人工定位粘接难以保证每个电子元器件受力均匀，因而也难以保证每个电子元器件与承载膜之间均能有效固定，导致电子元器件的固定结构不够稳定。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子元器件定位载板，以解决现有的电子元器件的定位不够精确和固定结构不够稳定的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子元器件定位载板，包括底板和压板，所述底板的内部安装有第三弹簧和移动卡板，所述移动卡板位于第三弹簧的顶端，且移动卡板的两侧外壁上均焊接有滑块，所述移动卡板与底板通过滑块与滑槽滑动连接，所述底板的顶端焊接有定位轨，所述定位轨共设置有两个，且两个定位轨对称分布于底板的顶端，两个所述定位轨的一侧外壁均开设有卡槽，两个所述卡槽之间卡合连接有载膜板，且卡槽内部位于载膜板两侧的位置处均开设有安装槽，所述安装槽的内部安装有第二弹簧和卡扣，所述第二弹簧位于卡扣的一侧，两个所述定位轨顶端靠近两端的位置处均焊接有定位柱，所述定位柱上套设有定位板，且四个定位柱分别位于定位板的四个拐角处，所述定位板与底板之间焊接有第一弹簧，所述第一弹簧套设于定位柱上，所述定位板上贯穿有定位套，且定位套顶端位于定位柱一侧的位置处焊接有导柱，所述导柱上套设有导套，所述导套安装于压板上。

优选的，所述导套共设置有四个，且四个导套分别贯穿于压板的四个拐角处。

优选的，所述定位柱的顶端套设有限位套。

优选的，所述载膜板中间的位置处固定有承载膜。

优选的，所述卡扣共设置有四个，且四个卡扣以两个为一组分别位于载膜板两侧外壁两端的位置处，四个所述卡扣的两侧外壁均设置有斜面。

本实用新型与现有技术相比，具有以下有益效果：

(1)本实用新型设置了定位套、定位板、定位轨和卡扣，在进行电子元器件的定位时，首先安装载膜板，使载膜板上的承载膜具有粘接性的一侧朝向定位板，并将载膜板的两侧分别插入两个定位轨的卡槽内，推动载膜板，使得载膜板移动至两个卡扣之间的位置处，通过第二弹簧的反弹，将卡扣限定于载膜板的两侧，从而完成载膜板的固定，通过两个定位轨和四个卡扣相互作用限定载膜板X轴与Y轴方向的位置处，另外底板内部通过第三弹簧支撑有移动卡板，移动卡板与定位轨相互配合，将载膜板限定于卡槽内部，从而限定载膜板Z轴方向的位置，使得载膜板的空间位置定位精准，然后再将电子元器件分别放置于定位板上的定位套内，通过定位套限定电子元器件的相对位置处，保证电子元器件与承载膜之间的定位，整体操作简单，分别实现了载膜板和电子元器件的精准定位，有效避免了人工定位所造成的的误差，提高整体电子元器件定位加工的精度。