[实用新型]加湿装置

权利要求书

1.一种加湿装置，用于为室内提供加湿后的冷暖空气，其特征在于：所述加湿装置包括壳体、反应仓、超声波雾化器、半导体制冷器、加热网和控制器，所述超声波雾化器、半导体制冷器、加热网均与控制器电连接，所述反应仓固定设置在壳体内，所述反应仓包括储水仓和设置在储水仓上层的处理仓，所述储水仓用于储存液体水，所述处理仓与储水仓之间设置有隔板，在所述隔板上设置有通气孔，所述超声波雾化器包括雾化片，所述雾化片设置在储水仓的侧壁上，所述半导体制冷器包括半导体制冷片，所述半导体制冷片设置在处理仓的侧壁上，所述加热网设置在处理仓的腔内，在所述处理仓上还设置有用于向储水仓补充液态水的补水口和雾化口，所述雾化口用于向加湿装置外提供雾化空气。

2.根据权利要求1所述的加湿装置，其特征在于：所述反应仓为长方体结构，所述储水仓和处理仓等大，所述隔板为长方形结构，所述通气孔为圆形结构，在所述隔板上等距均匀设置有N个通气孔，N大于或等于1。

3.根据权利要求2所述的加湿装置，其特征在于：所述加热网包括N根加热棒，每根加热棒的其中一端通过隔热基座固定设置在处理仓的内侧壁上，所述N根加热棒平行等间距设置。

4.根据权利要求3所述的加湿装置，其特征在于：在处理仓侧壁上设置有与半导体制冷片匹配的通孔，所述半导体制冷片包括冷端面和热端面，半导体制冷片的冷端面穿过通孔且固定设置在处理仓侧壁上，半导体制冷片的热端面朝向远离处理仓内腔的方向。

5.根据权利要求4所述的加湿装置，其特征在于：所述半导体制冷器还包括散热器，所述散热器固定设置在半导体制冷片的热端面侧。

6.根据权利要求5所述的加湿装置，其特征在于：所述雾化口设置在处理仓的顶端面上，所述加湿装置还包括与控制器电连接的抽风机，所述抽风机设置在雾化口，用于将雾化口的空气抽离加湿装置。

7.根据权利要求6所述的加湿装置，其特征在于：在所述处理仓的顶端面上还设置有通风口，用于平衡反应仓内的气压。

8.根据权利要求7所述的加湿装置，其特征在于：所述N根加热棒与隔板的距离小于或等于处理仓高度的1/2。

9.根据权利要求8所述的加湿装置，其特征在于：所述补水口设置在处理仓侧壁上，所述补水口离隔板的距离小于或等于处理仓高度的1/3。

10.根据权利要求9所述的加湿装置，其特征在于：所述加湿装置还包括蒸汽喷头，所述蒸汽喷头与雾化口管道连接。