[实用新型]一种LED倒装芯片封装的COB面光源

说明书

本实用新型公开了一种LED倒装芯片封装的COB面光源，包括铝基板，所述铝基板底层材质为铝质，中间为绝缘层，绝缘层上面压合导电铜箔，表层为高反射白色油墨覆盖，曝光预留芯片位置，芯片通过锡膏与铝基板焊盘融合，通过有机硅胶混合荧光粉将芯片及电阻元件密封保护。本实用新型LED使用在广告灯背光，无需使用金线封装，防潮抗硫化，减少光衰延长光源的寿命。

技术领域

本实用新型属于照明技术领域，具体涉及一种LED倒装芯片封装的COB 面光源。

背景技术

传统广告背光模组多采用SMD贴片单颗光源，SMD贴片制造工艺一般是：固晶，将芯片通过导热硅胶或银胶固定芯片，再在特定条件下烘烤固化在支架底部；焊线，通过使用金线或银线等导线将芯片正负极和支架正负极相连接；最后点粉调色，再在特定条件下烘烤成型。其制造工艺流程复杂，金线焊接制造成本高，焊接金线容易断裂而造成死灯；而且镀银支架在潮湿高温环境中更容易硫化变色。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED倒装芯片封装的COB面光源，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种LED倒装芯片封装的COB面光源，包括铝基板，所述铝基板底层材质为铝质，中间为绝缘层，绝缘层上面压合导电铜箔，表层为高反射白色油墨覆盖，曝光预留芯片位置，芯片通过锡膏与铝基板焊盘融合，通过有机硅胶混合荧光粉将芯片及电阻元件密封保护。

优选的，所述芯片为蓝光倒装芯片，尺寸大小8*20～15*30mil，波长 452.5～460nm，芯片电极为金锡合金成份。

优选的，所述荧光粉黄色荧光粉和红色荧光粉，黄色荧光粉的粒径13μm，峰值波长560nm；红色荧光粉的粒径11μm，峰值波长626nm。

优选的，所述有机硅胶为二甲基硅油A胶和B胶组成，1.41折射率，混合粘度4500cps，硬度邵D30，透光率大于98％。

优选的，所述铝基板外形尺寸为60mm*15mm、60mm*13mm、40mm*26mm、 80mm*15mm或30mm*12mm。

优选的，所述电阻元件包括两个电阻，其中一个电阻为33欧姆，另一个电阻为8.2欧姆。

本实用新型的技术效果和优点：该LED倒装芯片封装的COB面光源，改善广告灯箱用LED的光衰减，150°大发光角改善背光效果，倒装COB结构延长LED 使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：1铝基板、11铝质、12绝缘层、13压合导电铜箔、14高反射白色油墨、2芯片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1所示的一种LED倒装芯片封装的COB面光源，包括铝基板1，所述铝基板1底层材质为铝质11，中间为绝缘层12，绝缘层 12上面压合导电铜箔13，表层为高反射白色油墨14覆盖，曝光预留芯片2 位置，芯片2通过锡膏与铝基板1焊盘融合，通过有机硅胶混合荧光粉将芯片2及电阻元件密封保护。