[实用新型]一种基于TO-247封装的SIC器件封装结构有效
| 申请号： | 201821297722.8 | 申请日： | 2018-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN208521919U | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 孙茂友;宋李梅;周丽哲;蔺增金 | 申请（专利权）人： | 江苏矽导集成科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陈栋智 |
| 地址： | 225000 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 本实用新型 封装结构 铜带 半导体器件领域 芯片 铜丝 框架引脚 芯片固定 框架基 可用 塑封 合格率 体内 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于TO-247封装的SIC器件封装结构，包括封装在塑封体内的两块芯片和框架，所述两块芯片固定在框架基岛上，其特征在于，两所述芯片经两铜带与框架引脚相连。
2.根据权利要求1所述的一种基于TO-247封装的SIC器件封装结构，其特征在于，所述铜带包括芯片连接部和引脚连接部，所述芯片连接部的宽度、长度均小于引脚连接部，且两铜带对称布置。
3.根据权利要求2所述的一种基于TO-247封装的SIC器件封装结构，其特征在于，所述芯片连接部低于引脚连接部，两者之间相互平行，且两者之间连接处倾斜过渡。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的一种基于TO-247封装的SIC器件封装结构，其特征在于，所述铜带两端分别经锡膏与芯片、框架引脚固定连接。
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