[实用新型]一种具有对准调节装置的半导体激光器有效

专利信息
申请号: 201821298090.7 申请日: 2018-08-13
公开(公告)号: CN208478832U 公开(公告)日: 2019-02-05
发明(设计)人: 赵西 申请(专利权)人: 成都天体微波科技有限公司
主分类号: H01S5/022 分类号: H01S5/022
代理公司: 成都中亚专利代理有限公司 51126 代理人: 王岗
地址: 617000 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 半导体激光器 套筒尾部 对准调节装置 本实用新型 对准 凸透镜 半导体激光管 外形尺寸测量 激光发射器 激光束扫描 呈喇叭状 尺寸空间 对称分布 二维可调 二维移动 功能可用 光束对准 焦距调节 物体实现 远端位置 激光器 可安装 螺丝刀 圆孔形 弹簧 光点 螺丝 伸入 套筒 线阵 转点 成像 开口 发射 应用
【权利要求书】:

1.一种具有对准调节装置的半导体激光器,其特征在于:具有套筒(1)、焦距调节螺丝(2)、凸透镜(3)、弹簧(4)、半导体激光管(5)、尖端紧定(8),激光器安装于有圆孔的载体(13)的孔内,头部抵紧载体的出光孔(6)位置,呈锥面(7)接触,可做二维转动,由尾部抵紧。

2.根据权利要求1所述一种具有对准调节装置的半导体激光器,其特征在于:增加套筒(1)尾部的长度,在套筒增厚的尾部安装二维调节机构。

3.根据权利要求2所述一种具有对准调节装置的半导体激光器,其特征在于:二维调节机构是安装在套筒尾部的三颗尖端紧定(8),呈等角分布,角度为120°,位于喇叭口的内边缘处;旋转紧定可使其在套筒外的长度伸缩;根据3点可确定一个平面位置的原理,改变3颗紧定伸出的长度可使套筒尾部在载体孔内做二维移动;激光器阴极由导线(9)从套筒尾部引出,阳极连接于筒尾壳体。

4.根据权利要求1所述一种具有对准调节装置的半导体激光器,其特征在于:套筒(1)尾部增加厚度,套筒(1)横切面是圆环形且厚。

5.根据权利要求3所述一种具有对准调节装置的半导体激光器,其特征在于:尖端紧定(8)的前端是锥尖形;紧定尾部采用内6角结构(12);前端是锥尖形的作用是可以小部分钻入载体壁,实现卡紧。

6.根据权利要求1所述一种具有对准调节装置的半导体激光器,其特征在于:套筒(1)尾部呈喇叭形状(14),内六角螺丝刀的刀柄与刀头弯成90~120°的角度。

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