[实用新型]一种引线框架装夹装置有效
申请号: | 201821299113.6 | 申请日: | 2018-08-13 |
公开(公告)号: | CN208781810U | 公开(公告)日: | 2019-04-23 |
发明(设计)人: | 潘刚 | 申请(专利权)人: | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/683 |
代理公司: | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人: | 王芸;杨正辉 |
地址: | 611731 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 引线框架 底板 装夹装置 限位件 凸台 压板 半导体加工领域 定位夹紧装置 定位引线框架 本实用新型 可拆卸连接 测量数据 检验平台 连接件 受力 嵌入 铺垫 合格率 加工 保证 | ||
本实用新型涉及半导体加工领域,具体涉及一种引线框架装夹装置,包括底板、压板和连接件,所述底板上设有用于定位引线框架的限位件,所述限位件之间的底板上还设与引线框架孔隙对应的凸台,安装时将凸台嵌入到引线框架的孔隙内,所述压板与检验平台可拆卸连接。该引线框架装夹装置通过定位夹紧装置保证引线框架的位置与形状,在框架受力的情况下依然能得到准确的测量数据,为产品的后期加工做了良好的铺垫,大大提高了产品的合格率。
技术领域
本实用新型涉及半导体加工领域,特别是一种引线框架装夹装置。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料如金丝、铝丝、铜丝,实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。
在半导体制备过程中,推力测试是前段工艺过程重要数据来源,其准确度对于产品后期质量有着重要意义。目前推力测试时通过直接对引线框架进行夹持来保证引线框的位置稳定,然而在测试时往往存在夹不稳引线框架的情况,推力较大,还会出现引线框架变形,导致测量数据不准确,以致产品后期工艺方案不能准确制定,影响产品最终质量,甚至直接导致产品报废。所以我们急需一种能保证框架在测试时位置形状稳定、不受损伤的装置。
实用新型内容
本实用新型的发明目的在于:针对现有引线框架装夹装置存在夹不稳引线框架导致测量数据不准确的问题,提供一种引线框架装夹装置,该引线框架装夹装置具有定位与夹紧结构,实现了将引线框架牢牢固定在测量平台上,保证了推理测试数据的准确性,为后期工艺方案的制定提供了保障,提高最终产品的质量。
为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案为:
一种引线框架装夹装置,包括底板、压板和连接件,所述底板上设有用于定位引线框架的限位件,所述限位件之间的底板上还设与引线框架孔隙对应的凸台,安装时将凸台嵌入到引线框架的孔隙内,所述压板与检验平台可拆卸连接。
该引线框架装夹装置通过定位夹紧装置保证引线框架的位置与形状,在框架受力的情况下保证框架不受损伤,得到准确的测量数据,为产品的后期加工做了良好的铺垫,大大提高了产品的合格率。
作为本实用新型的优选方案,所述底板与所述压板为螺栓连接,所述压板与检验平台为螺纹连接,所述压板设与检验平台对应的连接孔。设置螺纹孔用以将压板固定到检验平台上,对压板进行充分固定,保证压板在安装后位置不变,起到压紧固定引线框架的作用。
作为本实用新型的优选方案,所述压板连接孔位腰型孔。将压板于检验平台的连接孔设置为腰型孔,这样可以横向微调压板的位置,便于测量。
作为本实用新型的优选方案,所述压板设窗口。设置测量窗口用于测头测量。
作为本实用新型的优选方案,所述压板窗口设横向筋条。在压板窗口处设与底板凸起对应的横向筋条,起到引导测头对引线框架进行测量的作用。
作为本实用新型的优选方案,所述压板窗口设向外开口。将压板窗口处倒角设置成开口式防止测头与压板窗口发生干涉损坏测量设备。
作为本实用新型的优选方案,所述引线框架装夹装置各部件锐边都设置为圆角。将装夹装置各锐边设为圆角,防止在存放、安装等操作时对人体划伤。
作为本实用新型的优选方案,所述引线框架装夹装置底板和压板由T7钢制成。采用T7钢制成的装夹装置具有较好的硬度,耐磨性,能承受震动和冲击负荷,使的装夹装置可以重复利用,节约了成本。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都先进功率半导体股份有限公司,未经成都先进功率半导体股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821299113.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:液体槽
- 下一篇:一种引线框架用复合铜带
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造