[实用新型]一种采用分形结构及共面波导馈电的对称管道贴片天线有效

专利信息
申请号: 201821300600.X 申请日: 2018-08-13
公开(公告)号: CN208706862U 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 范瑜;张惠国;张静亚;李荣耀;杨建浩;朱淑琪 申请(专利权)人: 常熟理工学院;常熟市泓博通讯技术股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/44
代理公司: 常熟市常新专利商标事务所(普通合伙) 32113 代理人: 王晓霞
地址: 215500 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 介质基片 馈电 微带 金属贴片 贴片天线 共面波导馈电 分形结构 接地金属 对称 无线微波通信 小型化设计 轴对称分布 对称分布 工作频带 节省空间 匹配电路 小型天线 上表面 顶层 天线
【说明书】:

一种采用分形结构及共面波导馈电的对称管道贴片天线,属于无线微波通信中的小型天线技术领域。包括介质基片,所述的介质基片在上表面顶层设有馈电微带、接地金属以及金属贴片,所述的馈电微带沿介质基片的宽度方向设置在介质基片的中间,所述的接地金属位于介质基片的边缘且关于馈电微带对称分布,所述的金属贴片有偶数条,金属贴片两两关于馈电微带构成轴对称分布,且共同与馈电微带连接。优点:节省空间,有助于缩小贴片天线的总体结构尺寸,便于天线的小型化设计,具有较为宽广的工作频带,易于集成匹配电路。

技术领域

本实用新型属于无线微波通信中的小型天线技术领域,具体涉及一种采用分形结构及共面波导馈电的对称管道贴片天线。

背景技术

随着现代无线通信技术的飞速发展,通信终端设计的小型化、微带化、平面化、集成化成为必然趋势,也成为了现代电路设计的核心思想和发展方向。通信终端在不同的工作频段需要使用不同的收发天线,对天线设计而言,要求在保持基本性能的前提下不断缩减体积和剖面,同时与系统实现整体优化匹配。在现有各式天线中,PCB贴片天线就能够很好地瞒足上述要求,PCB贴片天线能够直接以PCB制版的方式进行加工,与PCB板设计融为一体。然而,传统的贴片天线通常谐振于半个波长,天线的尺寸受到严格的限制,并且重量重,剖面高,不易共形,不利于天线的小型化设计,在某些实际的应用场合,结构过大,与小型化无线通信系统的终端集成时十分困难。此外,现有的贴片天线在设计中多数都使用同轴线馈电或者微带线馈电的方式,在PCB布板时需要占用较多的面积,同时,在与射频放大电路的匹配上,设计电路较为复杂。

鉴于上述已有技术,本申请人作了有益的设计,下面将要介绍的技术方案便是在这种背景下产生的。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种采用分形结构及共面波导馈电的对称管道贴片天线,结构简单、频段宽且易于集成。

本实用新型的目的是这样来达到的,一种采用分形结构及共面波导馈电的对称管道贴片天线,其特征在于:包括介质基片,所述的介质基片在上表面顶层设有馈电微带、接地金属以及金属贴片,所述的馈电微带沿介质基片的宽度方向设置在介质基片的中间,所述的接地金属位于介质基片的边缘且关于馈电微带对称分布,所述的金属贴片有偶数条,金属贴片两两关于馈电微带构成轴对称分布,且共同与馈电微带连接。

在本实用新型的一个具体的实施例中,所述的金属贴片的数量有四条。

在本实用新型的另一个具体的实施例中,所述的金属贴片以方波形状,从馈电微带处向馈电微带的左右两侧延伸。

在本实用新型的又一个具体的实施例中,所述的介质基板为FR-4材料环氧基板。

在本实用新型的再一个具体的实施例中,所述的金属贴片每条的长度优选为2.8~4.2mm,宽度优选为0.8~1.2mm。

在本实用新型的还有一个具体的实施例中,所述的馈电微带的长度优选为10~12mm,宽度优选为0.8~1.2mm。

在本实用新型的更而一个具体的实施例中,所述的金属贴片通过改变深度来使天线工作于不同的频率。

本实用新型由于采用了上述结构,比同轴馈电的方式更为简单,且节省空间,有助于缩小贴片天线的总体结构尺寸,便于天线的小型化设计,与微带线馈电相比,接地金属与金属贴片在同一层上,可以为PCB设计节省空间,并且能使天线具有较为宽广的工作频带,易于集成匹配电路。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型通过天线仪器测量得到的驻波比图。

图中:1.介质基片;2.馈电微带;3.接地金属;4.金属贴片。

具体实施方式

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