[实用新型]电子设备主板加工底座

权利要求书

1.一种电子设备主板加工底座，其特征在于，所述电子设备主板加工底座包括底板、多个磁吸附模块以及多个凸起，所述多个磁吸附模块沿所述底板的边沿设置，其中，所述多个凸起的位置与待加工主板的元器件之间的多个间隙位置对应。

2.根据权利要求1所述的电子设备主板加工底座，其特征在于，所述底板还设置有多个柔性缓冲层，所述多个柔性缓冲层与待加工主板的多个元器件对应。

3.根据权利要求2所述的电子设备主板加工底座，其特征在于，所述柔性缓冲层为聚甲醛塑料层和/或铁氟龙层和/或优力胶层。

4.根据权利要求1所述的电子设备主板加工底座，其特征在于，所述多个凸起高出所述底板所在的平面2mm-4mm。

5.根据权利要求2所述的电子设备主板加工底座，其特征在于，多个柔性缓冲层均高出所述底板所在的平面0.1mm～0.4mm。

6.根据权利要求2所述的电子设备主板加工底座，其特征在于，多个柔性缓冲层均与所述底板可拆卸连接。

7.根据权利要求1所述的电子设备主板加工底座，其特征在于，所述多个凸起均与所述底板可拆卸连接。

8.根据权利要求7所述的电子设备主板加工底座，其特征在于，所述多个凸起均与所述底板粘接或通过螺钉可拆卸连接。

9.根据权利要求1所述的电子设备主板加工底座，其特征在于，所述底板的背面上还设置有压力传感器与控制器，所述底板的边缘还设置有数据输出端口，所述控制器分别与所述压力传感器、所述数据输出端口电连接。

10.根据权利要求9所述的电子设备主板加工底座，其特征在于，所述底板还设置有报警灯，所述报警灯与所述控制器电连接，所述控制器用于在所述压力传感器传输的压力值大于预设定的阈值时，控制所述报警灯报警。