[实用新型]一种用于微波片式元器件的陶瓷片金属化电镀夹具

说明书

一种用于微波片式元器件的陶瓷片金属化电镀夹具，包括支架、连接于支架上的若干弹性安装臂及设置于弹性安装臂上的用于夹紧待镀膜件的夹爪组件，支架包括主杆及连接于主杆上的至少一个用于配合挂设于电镀槽导电棒上的金属挂钩，夹爪组件包括至少三个弹性夹爪。本实用新型通过设置弹性安装臂及弹性夹爪，在电镀过程中，夹紧较薄的微波陶瓷片时，不会对陶瓷片造成损坏，且由于具有一定的弹性，可避免微波陶瓷片在夹紧过程中碎裂，有效防止夹取的陶瓷片掉落到电镀槽中；弹性夹爪只夹持微波陶瓷片的端面，大大减小了夹具与微波陶瓷片的接触面积，保证了微波陶瓷片电镀的完整性，可提高电镀产品的合格率；且夹具安装简单，适用范围广，使用灵活。

技术领域

本实用新型涉及一种微波陶瓷材料金属化电镀夹具，特别是一种用于微波片式元器件的陶瓷片金属化电镀夹具。

背景技术

随着微波通讯的不断发展，制备微波片式元器件陶瓷片金属化厚度要求越来越高，电镀工艺被广泛应用于制备微波片式元器件陶瓷片的金属化工艺，相应的专用电镀夹具适用性变得愈加重要。电镀是一种被广泛应用的镀膜技术，其工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法，在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法，从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(如硫酸铜等)及增进美观等作用。

微波片式元器件的陶瓷片，如微波单层芯片电容器，在生产过程中需要对陶瓷片进行电镀二次金属化，使其达到一定的厚度要求。电镀分为挂镀、滚镀、连续镀和刷镀等方式，主要与待镀件的尺寸和批量有关，而微波陶瓷片由于尺寸以及工艺制程关系，采用的是挂镀方式。传统的电镀挂具在使用过程中，一是其中的挂钩往往会因其结构设计原因导致其产生范性形变的现象，且微波陶瓷片常规厚度只有0.15mm，厚度非常薄且脆性较大，传统挂镀夹具无法夹紧微波陶瓷片，也很容易导致微波陶瓷片损坏，进而导致陶瓷片无法进行电镀；二是在固定被镀膜件的时候，因挂钩与被镀膜件的接触面较大，导致该接触面往往未能电镀上金属膜，导致电镀后的产品存在质量问题，报废率较高；三是电镀池内的水流比较湍急，传统的电镀挂具在挂被镀膜件的时候，被镀膜件挂在挂具上的重心不稳，导致工件容易从挂具中脱落。

所以，对于制备微波单层芯片电容器电镀金属化时，传统夹具存在极大的缺陷。其它微波片式元器件的陶瓷片电镀金属化过程中也大多存在上述问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是克服现有技术的缺点，提供一种可避免微波陶瓷片在夹紧过程中碎裂，防止夹取的陶瓷片掉落到电镀槽中，保证微波陶瓷片电镀的完整性，提高电镀产品的合格率，且夹具安装简单，适用范围广，使用灵活的用于微波片式元器件的陶瓷片金属化电镀夹具。

本实用新型采用如下技术方案：

一种用于微波片式元器件的陶瓷片金属化电镀夹具，包括有支架、连接于支架上的若干弹性安装臂及设置于弹性安装臂上的用于夹紧待镀膜件的夹爪组件，所述支架包括有主杆及连接于主杆上的至少一个用于配合挂设于电镀槽导电棒上的金属挂钩，所述夹爪组件包括有至少三个弹性夹爪。

进一步地，所述金属挂钩为U型挂钩。

进一步地，所述主杆上设置有大、小两金属挂钩，且大、小金属挂钩反向设置。

进一步地，所述主杆顶端连接有一金属挂钩。

进一步地，所述主杆、金属挂钩、弹性安装臂及弹性夹爪均采用金属导电材料制成。

进一步地，所述金属挂钩及弹性夹爪的导体外露设置，所述主杆及弹性安装臂通过绝缘材料包封。

进一步地，所述弹性夹爪为弯头结构。

进一步地，每个弹性安装臂外端部设置有一夹爪组件。

进一步地，所述夹爪组件包括有四个弹性夹爪。