[实用新型]一种毫米波天线系统以及通信装置

说明书

本实用新型公开了一种毫米波天线系统及通信装置，包括：开有天线缝隙的框体/壳体；高介电覆盖层，设于天线缝隙的外侧；信号传输单元，设于天线缝隙的内侧；与信号传输单元电性连接的信号收发组件；以及与信号收发组件电性连接的中频和基带处理单元；其中，高介电覆盖层、天线缝隙以及信号传输单元共同构成毫米波天线系统的介质谐振天线阵列。本实用新型提供的一种天线系统，其具有占用空间小、可修正因素多以及工作效率高等特点。

技术领域

本实用新型属于通信组件的设计领域，尤其涉及一种毫米波天线系统以及通信装置。

背景技术

随着第五代移动通信(5G)的到来，毫米波阵列天线技术作为其核心技术之一越来越受到重视，在将来必然会应用到各种终端中(诸如手机，平板电脑，阅读器等)。而传统终端的设计，空间是宝贵的，这直接影响到终端的竞争力。比如一支轻薄精致的手机相对与更厚的手机往往更受到消费者的喜爱。对于5G毫米波天线阵列来说，要同时考虑到阵列的体积，布局，单元设计等因素，如有尽量减小其空间占用，又能高效实现其功能的设计方案，必将受到各厂商的青睐。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种天线系统以及通信装置，其具有占用空间小、可修正因素多以及工作效率高等特点。

为解决上述问题，本实用新型的技术方案为：

一种毫米波天线系统，包括：

开有天线缝隙的框体/壳体；

高介电覆盖层，设于所述天线缝隙的外侧；

信号传输单元，设于所述天线缝隙的内侧；

与所述信号传输单元电性连接的信号收发组件；以及

与所述信号收发组件电性连接的中频和基带处理单元；

其中，

所述高介电覆盖层、所述天线缝隙以及所述信号传输单元共同构成所述毫米波天线系统的介质谐振天线阵列。

根据本实用新型一实施例，在所述天线缝隙位置处，所述框体/壳体的内侧和外侧分别设有内侧凹槽和外侧凹槽；所述内侧凹槽和所述信号传输单元具有共形设计，所述信号传输单元内嵌于所述内侧凹槽内部；

所述外侧凹槽和所述高介电覆盖层具有共形设计，所述高介电覆盖层内嵌于所述外侧凹槽内部。

根据本实用新型一实施例，所述高介电覆盖层整体覆盖于全部所述天线缝隙的外侧；或者

所述高介电覆盖层包括若干高介电覆盖层子单元，每一个所述高介电覆盖层子单元覆盖于一个或者多个所述天线缝隙的外侧。

根据本实用新型一实施例，所述信号传输单元包括：

柔性电路板基材；

所述柔性电路板基材上设有馈电传输线以及

与所述馈电传输线电连接的信号馈入口；

其中，

所述馈电传输线的信号馈入口与所述信号收发组件电连接。

根据本实用新型一实施例，所述馈电传输线的末端横跨于所述天线缝隙的内侧，以耦合馈电方式将射频信号通过所述天线缝隙辐射到自由空间。

根据本实用新型一实施例，所述信号收发组件贴附于所述柔性电路板基材的背面。

根据本实用新型一实施例，所述柔性电路板基材还包括延伸部分，所述延伸部分贴附于包含所述毫米波天线系统的设备的电池上或者所述设备的后盖上或者所述设备的主线路板上；

所述信号收发组件设于所述延伸部分。