[实用新型]LED封装光源及对应的防爆灯

说明书

本实用新型提供一种LED封装光源及对应的防爆灯，其包括固定框架、铜片、多个第一LED芯片、多个第二LED芯片以及透镜，多个第一LED芯片串联并与铜片电性连接，多个第二LED芯片串联并与铜片电性连接。本实用新型的LED封装光源通过透镜和固定框架对LED芯片进行封装，实现对光源出光角度的控制，进而可对实际照明中的聚光度及亮度等参数进行调控，同时铜片能起到导电及导热的作用，不仅便于贴装，而且散热快，另外还具有小体积大功率、高出光效率、耐高温及环境腐蚀、衰减小等优势，可带来生产上的高效率、规模化效应，可直接促成生产资源利用上的最大优化，降低了生产成本，利于产出高性价比的产品。

技术领域

本实用新型涉及灯具领域，特别涉及一种LED封装光源及对应的防爆灯。

背景技术

当前市场上传统的大功率的LED光源普遍存在着支架的结构体积、热阻指标、功率密度、出光效率等方面的不足与缺陷，无法有效满足当前照明领域对光源耐高温、低热阻、高出光率、低光衰等一系列的苛刻要求，现有技术中的出光效率较好的LED光源又存在着价格较高，寿命较短，不易自动化贴装以及维修维护成本较高等一系列劣势。

故需要提供一种LED封装光源及对应的防爆灯来解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种LED封装光源及对应的防爆灯，该LED封装光源通过透镜和固定框架对LED芯片进行封装，第一LED芯片和第二LED芯片通过绝缘胶固定在铜片上，并通过导电线与铜片电性连接，以解决现有技术中的LED光源存在着支架的结构体积、热阻指标、功率密度、出光效率等方面的不足与缺陷的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种LED封装光源，其包括：

固定框架，在所述固定框架上设置有通槽；

铜片，固定在所述固定框架的底部，包括正极铜片和负极铜片，所述正极铜片包括与所述通槽相对应的第一露铜连接区，所述负极铜片包括与所述通槽相对应的第二露铜连接区，所述正极铜片和所述负极铜片之间为间隔区；

多个第一LED芯片，固定设置在所述第一露铜连接区内，多个所述第一LED芯片通过导电线电性串联，且多个所述第一LED芯片通过导电线分别与所述正极铜片和所述负极铜片电性连接成闭合回路；

多个第二LED芯片，固定设置在所述第二露铜连接区内，多个第二LED芯片通过导电线电性串联，且多个所述第二LED芯片通过导电线分别与所述正极铜片和所述负极铜片电性连接成闭合回路；

透镜，固定连接在所述固定框架上，且包围在所述第一LED芯片和所述第二LED芯片的外部第一露铜连接区。

在本实用新型中，所述间隔区位于所述通槽的中部，在所述第一露铜连接区上设置有四个所述第一LED芯片，在所述第二露铜连接区上设置有四个所述第二LED芯片。

进一步的，所述固定框架包括填充在所述间隔区内的间隔条，所述间隔条和所述固定框架的之间设置有与所述正极铜片和负极铜片一一对应的定位槽。

在本实用新型中，所述透镜为半球状，在所述透镜的四侧设置有竖向切面以用于缩小所述透镜的横向长宽。

在本实用新型中，所述透镜的底面上设置有连接端部，所述连接端部固定连接在所述通槽内，所述连接端部的长宽小于所述透镜底面的长宽，所述透镜的底面限位接触在所述固定框架的顶面上。

在本实用新型中，在所述第一LED芯片和所述第二LED芯片上设置有荧光粉涂层。

在本实用新型中，所述第一LED芯片和所述第二LED芯片通过绝缘胶固定连接在所述铜片上。

在本实用新型中，所述固定框架为环氧树脂材质，所述透镜为硅胶材质。