[实用新型]一种可直接贴覆使用的RFID零售防伪标签

权利要求书

1.可直接贴覆使用的RFID零售防伪标签，包括基材、基材上方蚀刻的天线（1）、以及天线（1）上连接的芯片（2），其特征是，所述芯片（2）下方通过第一胶材层（3）设置中料（4），中料（4）下方设置底材（5），中料（4）宽度为RFID标签宽度的一半。

2.根据权利要求1所述的可直接贴覆使用的RFID零售防伪标签，其特征是，所述中料（4）为非导电材料。

3.根据权利要求1所述的可直接贴覆使用的RFID零售防伪标签，其特征是，所述天线loop区延伸至天线辐射区。

4.根据权利要求1所述的可直接贴覆使用的RFID零售防伪标签，其特征是，所述天线（1）上方通过第二胶材层（6）设置面材（7）。

5.根据权利要求3所述的可直接贴覆使用的RFID零售防伪标签，其特征是，所述天线loop区包括矩形块（11）和条形部（15），条形部（15）横向设置；天线辐射区包括第一辐射区（12）、第二辐射区（16），第一辐射区（12）为Z字形，第二辐射区（16）为一字形，条形部（15）伸入第一辐射区（12）内。

6.根据权利要求1所述的可直接贴覆使用的RFID零售防伪标签，其特征是， RFID标签为UHF，芯片面朝下。

7.根据权利要求1所述的可直接贴覆使用的RFID零售防伪标签，其特征是，RFID标签为HF，芯片面材朝上或朝下。