[实用新型]一种大屏薄型手机摄像头模组有效
| 申请号： | 201821307581.3 | 申请日： | 2018-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN208656827U | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 陈威威;冷启明;钟玉梅;朱书珍 | 申请（专利权）人： | 深圳市微高半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04N5/225 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 谭雪婷;高早红 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 摄像头组件 补强板 横部 竖部 柔性电路板 摄像头模组 贴装 本实用新型 摄像头 薄型手机 安装位 大屏 手机 一端连接 薄型化 变小 补强 元器件 占用 支撑 | ||
1.一种大屏薄型手机摄像头模组，其特征在于，包括：补强板、贴装于所述补强板正面的第一摄像头组件、贴装于所述补强板背面的第二摄像头组件、以及贴装于所述补强板上的柔性电路板，所述柔性电路板包括连接所述第一摄像头组件的第一FPC以及连接所述第二摄像头组件的第二FPC，所述补强板包括：横部、与所述横部一端连接的第一竖部以及与所述横部另一端部连接的第二竖部，所述横部与所述第一竖部形成用于安装所述第一摄像头组件的第一安装位，所述横部与所述第二竖部形成用于安装于所述第二摄像头组件的第二安装位。
2.根据权利要求1所述的大屏薄型手机摄像头模组，其特征在于，所述第一摄像头组件包括第一光学镜头、第一镜座、第一图像传感器芯片，所述第一光学镜头位于所述第一镜座内腔中，所述第一图像传感器芯片位于所述第一镜座下方，所述第一图像传感器芯片贴装于所述第一FPC上。
3.根据权利要求1所述的大屏薄型手机摄像头模组，其特征在于，所述第二摄像头组件为双摄像头结构，其包括第二光学镜头、第二镜座、第二图像传感器芯片、第三光学镜头、第三镜座、第三图像传感器芯片，所述第二光学镜头位于所述第二镜座内腔中，所述第二图像传感器芯片位于所述第二镜座上方，所述第三光学镜头位于所述第三镜座内腔中，所述第三图像传感器芯片位于所述第三镜座上方，所述第二图像传感器芯片与第三图像传感器芯片贴装于所述第二FPC上。
4.根据权利要求1所述的大屏薄型手机摄像头模组，其特征在于，所述补强板的材质为不锈钢片。
5.根据权利要求1所述的大屏薄型手机摄像头模组，其特征在于，所述补强板的材质为铝合金。
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