[实用新型]光纤预制棒包层沉积设备自动控制系统

权利要求书

1.一种光纤预制棒包层沉积设备自动控制系统，其特征在于，包括包层沉积单元、原料供应单元、检测单元和控制单元；其中，

包层沉积单元：包括沉积腔体、平移组件和旋转轴，所述旋转轴的左端连接在所述平移组件上，所述旋转轴可随所述平移组件左右平移，所述旋转轴的右侧置于所述沉积腔体内，在所述旋转轴的右端连接有光纤预制棒芯棒；

原料供应单元：包括原料气体供应部以及通过管道与所述原料气体供应部连接的沉积喷灯，所述原料气体供应部包括SiCl₄供应部、N₂供应部、O₂供应部和H₂供应部，所述沉积喷灯的喷灯口位于所述沉积腔体的内部并朝向所述芯棒设置，用于向所述芯棒喷射包层沉积原料以在所述芯棒上形成外包层进而形成预制棒；

检测单元：包括设于所述沉积腔体内壁上的温度检测器和设于所述沉积腔体上方的芯棒测径器和包棒测径器；所述温度检测器用于实时检测所述包层的沉积温度值，并将所述温度值反馈至所述控制单元，所述芯棒测径器和包棒测径器分别用于实时检测所述芯棒和预制棒的直径值，并将所述直径值反馈至所述控制单元；

控制单元：包括PLC控制器，所述PLC控制器的输入端与所述温度检测器、芯棒测径器和包棒测径器电连接，所述PLC控制器的输出端与所述H₂供应部、所述平移组件电连接，所述PLC控制器用于根据所述温度检测器反馈的所述温度值控制所述H₂供应部的流量及根据所述芯棒测径器和包棒测径器反馈的所述芯棒和预制棒的直径值控制所述平移组件的平移速度。

2.根据权利要求1所述的包层沉积设备自动控制系统，其特征在于，所述控制单元还包括与所述PLC控制器双向通信连接的工控机，可通过所述工控机向所述PLC控制器写入程序及输入设定各运行参数的预设值。

3.根据权利要求1所述的包层沉积设备自动控制系统，其特征在于，所述控制单元还包括与所述PLC控制器双向通信连接的触摸显示屏，可通过所述触摸显示屏显示实时所述包层沉积过程的运行参数及开启、关闭所述包层沉积设备自动控制系统。

4.根据权利要求1所述的包层沉积设备自动控制系统，其特征在于，所述平移组件包括变频电机、水平导轨和滑块，所述变频电机驱动所述滑块沿所述水平导轨左右移动，所述旋转轴的左端通过一连杆连接在所述滑块上，所述变频电机与所述PLC控制器的输出端电连接。

5.根据权利要求4所述的包层沉积设备自动控制系统，其特征在于，所述变频电机通过变频器与所述PLC控制器的输出端电连接。

6.根据权利要求1所述的包层沉积设备自动控制系统，其特征在于，所述H₂供应部通过流量调节阀与所述PLC控制器的输出端相连。

7.根据权利要求1所述的包层沉积设备自动控制系统，其特征在于，所述温度检测器为红外温度传感器，所述芯棒测径器、包棒测径器为CCD相机或超声波测距传感器中的一种。

8.根据权利要求1所述的包层沉积设备自动控制系统，其特征在于，所述旋转轴由主轴电机驱动旋转，所述主轴电机通过伺服驱动器与所述PLC控制器的输出端电连接。