[实用新型]一种防水防火发热板有效

专利信息
申请号: 201821307979.7 申请日: 2018-08-14
公开(公告)号: CN208685971U 公开(公告)日: 2019-04-02
发明(设计)人: 李保桥;牛磊;王奎 申请(专利权)人: 圣康源养生科技(苏州)有限公司
主分类号: E04F13/074 分类号: E04F13/074;F24D13/02
代理公司: 苏州拓云知识产权代理事务所(普通合伙) 32344 代理人: 童强
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 加热板 加热芯片 加固杆 上表面 基板 缓冲层 外侧壁 锡箔纸 装饰板 防水 防火 本实用新型 加热板本体 防水功能 防水效果 焊接固定 基板底面 建筑板材 内部加热 发热板 加热层 开口槽 耐磨层 下表面 受潮 损毁 发热 芯片
【说明书】:

实用新型涉及建筑板材技术领域,尤其是一种防水防火发热板,包括基板,所述基板的下表面固定安装有加固杆,所述基板的上表面固定安装有加热板芯,所述加热板芯的外侧壁开设有开口槽,所述加热板芯的上表面固定安装有装饰板,所述装饰板的外侧壁安装有耐磨层。本实用新型在加热层的加热芯片外侧包裹有锡箔纸,利用锡箔纸的防水功能,可以将包裹在其内部的加热芯片保护在内部,从而达到防水效果,避免加热芯片受潮损毁,同时在加热板的上表面安装有缓冲层,利用缓冲层可以减少作用在加热板内部加热芯片的外力,从而减少加热芯片的损坏,此外,在加热板基板底面焊接固定有呈T型的加固杆,利用加固杆可以加固加热板本体的安装。

技术领域

本实用新型涉及建筑板材技术领域,尤其涉及一种防水防火发热板。

背景技术

发热板,是一种通电后板面发热而不带电且无明火的、外形呈圆形或方形的、安全可靠的电加热平板,由于使用时主要靠热传导,因此热效率高。

现有的加热板由于其内部带有电力加热元件,因此在使用过程中,往往会由于人为的不注意导致加热板内部电原件受潮,失去加热的作用,为此我们提出一种防水防火发热板。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中提出现有的加热板由于其内部带有电力加热元件,因此在使用过程中,往往会由于人为的不注意导致加热板内部电原件受潮,失去加热的作用的问题,因此提出的一种防水防火发热板。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

设计一种防水防火发热板,包括基板,所述基板的下表面固定安装有加固杆,所述基板的上表面固定安装有加热板芯,所述加热板芯的外侧壁开设有开口槽,所述加热板芯的上表面固定安装有装饰板,所述装饰板的外侧壁安装有耐磨层,所述装饰板的下表面安装有缓冲层,所述缓冲层的下表面安装有加热层,所述加热层的下表面固定安装有保温层,所述加热层的外侧设置有锡箔纸,所述锡箔纸的内部包裹有加热芯片,所述加热芯片与外部电源电性连接。

优选的,所述加热板芯是由所述缓冲层、所述保温层和所述加热层共同组成。

优选的,所述锡箔纸共设置有两个,且两个所述锡箔纸分别对应包裹在所述加热芯片的上下两侧壁。

优选的,所述加固杆是由一长一短两个杆件呈T型焊接而成,且所述加固杆较长的杆件与所述基板下表面焊接固定。

优选的,所述缓冲层是具有弹性的橡胶软垫。

本实用新型提出的一种防水防火发热板,有益效果在于:本实用新型在加热层的加热芯片外侧包裹有锡箔纸,利用锡箔纸的防水功能,可以将包裹在其内部的加热芯片保护在内部,从而达到防水效果,避免加热芯片受潮损毁,同时在加热板的上表面安装有缓冲层,利用缓冲层可以减少作用在加热板内部加热芯片的外力,从而减少加热芯片的损坏,此外,在加热板基板底面焊接固定有呈T型的加固杆,利用加固杆可以加固加热板本体的安装。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种防水防火发热板主视结构示意图;

图2为本实用新型提出的一种防水防火发热板本体拆分结构示意图;

图3为本实用新型提出的一种防水防火发热板中的加热层结构示意图。

图中:耐磨层1、开口槽2、加固杆3、基板4、加热板芯5、装饰板6、缓冲层7、保温层8、加热层9、加热芯片10、锡箔纸11。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

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