[实用新型]一种锡铋合金电镀装置有效

专利信息
申请号: 201821308194.1 申请日: 2018-08-14
公开(公告)号: CN209052775U 公开(公告)日: 2019-07-02
发明(设计)人: 石明华;宋小波;陈健;蔡成俊 申请(专利权)人: 南通汇丰电子科技有限公司
主分类号: C25D3/56 分类号: C25D3/56;C25D5/36;C25D5/48;C25D5/52;C25D21/00;C25D7/06;C25D17/00;C25D21/14;C25D17/10
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 李静
地址: 226131 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 整流器 金属锡 金属铋 电镀装置 可编辑逻辑控制器 锡铋合金 电镀液 电镀 阴极 本实用新型 金属线材 浓度控制 输入电流 阳极连接 电镀槽 锡离子 铋离子 镀层 锡铋 还原 溶解
【说明书】:

实用新型提供一种锡铋合金电镀装置,具有电镀槽,电镀装置的阳极连接有金属锡板和金属铋板,金属锡板和金属铋板分别连接有第一整流器和第二整流器,第一整流器与第二整流器分别用于改变金属锡板和金属铋板上的电流值。第一整流器和第二整流器与可编辑逻辑控制器相连,利用可编辑逻辑控制器根据电镀液中铋离子和锡离子的浓度控制对金属锡板及金属铋板的输入电流值,可以避免在同样的电流下,金属铋较金属锡更易被氧化溶解进入电镀液中进而在电镀阴极被还原,导致金属线材上镀层中锡铋含量不符合电镀要求的情况发生。

技术领域

本实用新型属于电镀技术领域,具体涉及一种锡铋合金电镀装置。

背景技术

锡是一种银白色的金属,无毒,具有良好的焊接和延展性等,在电子元件、印刷线路板中常作为镀锡保护层而被广泛应用,但金属锡有个致命的缺点,它在低于零下13度的温度下,就失去光泽,变成暗灰色,最后碎裂成粉末,即产生“锡疫”。同时,未染上“锡疫”的锡板,一旦和有“锡疫”的锡接触,也会产生灰色的斑点而逐渐“腐烂”掉。

现有一种镀锡铋合金锡铋合金铜包钢线的生产方法,该方法对铜包钢线的表面镀锡铋合金锡铋合金,有效防止“锡疫”的产生,但该方法通过在电镀液中使用甲基磺酸铋来提供金属铋离子,而甲基磺酸铋是一种有机化工原料,在生产、运输、存储以及用于生产时,对环境造成污染的风险性很大且成本较高。为避免使用甲基磺酸铋,现有技术中有使用金属锡和金属铋一起作为电镀时的阳极提供生产锡铋合金锡铋合金所需要的锡和铋,但金属锡元素与金属铋元素的溶解电位不同,同样的电位下,金属铋较金属锡不易被氧化溶解进入电镀液中,进而在电镀阴极被还原的比例失衡。

实用新型内容

因此,本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的在于克服现有的电镀锡铋合金合金工艺因金属锡元素和铋元素溶解电位不同使得金属锡和铋元素不能同时被氧化溶解进入电镀液来维持电镀液中锡铋合金离子浓度稳定进而导致由此得到的锡铋合金镀层质量不稳定的问题,进而提供一种锡铋合金电镀装置。

本实用新型提供一种锡铋合金电镀装置,具有电镀槽,其内设有电镀液,用于对处于所述电镀液中的阴极待镀对象进行电镀;

其特征在于,所述电镀槽内设有金属锡板和金属铋板作为阳极;

还包括第一整流器和第二整流器,所述第一整流器和第二整流器的正极分别与所述金属锡板和所述金属铋板连接,分别用于改变所述金属锡板和所述金属铋板上的电流值;

可编程逻辑控制器,其分别与所述第一整流器和所述第二整流器相连,并根据所述电镀液中铋离子和锡离子的浓度控制对所述金属锡板及所述金属铋板的输入电流值。

所述电镀槽中设有浓度传感器,其置于所述电镀液中,用于测量所述电镀液中铋离子和锡离子的浓度。

所述浓度传感器与所述可编程逻辑控制器相连,用于将测量的浓度数据传输给所述可编程逻辑控制器。

所述金属铋板与所述金属锡板分设于不同的电镀槽内,并通过导电钛板与所述电镀槽固定连接。

所述电镀槽上设有阳极接线端子,所述阳极接线端子与所述导电钛板相连接。

所述待镀对象为金属线材,所述金属线材与所述第一整流器和所述第二整流器的负极相连接。

所述电镀槽沿高度方向并列设置有多层,所述电镀槽两端设有导丝轮用于改变所述金属线材的方向和/或驱动所述金属线材。

所述金属线材的两端设有放线装置和收线装置,所述收线装置和/或所述导丝轮驱动所述金属线材在所述电镀槽中移动。

还包括电镀预处理机构,其设置于所述电镀槽与所述放线装置之间,其包括除油装置、超声波水洗装置以及去氧化层装置,所述待镀对象进入所述电镀槽之前从所述电镀预处理机构中通过。

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