[实用新型]一种金属表面微凹坑阵列加工装置有效
| 申请号： | 201821309356.3 | 申请日： | 2018-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN208743860U | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 张西方;李华;殷振;任坤;王中旺;丁雯钰 | 申请（专利权）人： | 苏州科技大学 |
| 主分类号： | B23H3/00 | 分类号： | B23H3/00;B23H3/10;B23H11/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 张佩璇 |
| 地址： | 215009*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电射流 工件阳极 工具阴极 微小凹坑 本实用新型 超声电解 超声机构 微凹坑 微通孔 电源 阴极 加工技术领域 加工金属表面 超声振动 尺寸极限 电解工具 电解加工 电源负极 电源正极 加工装置 金属表面 作用实现 径比 空化 加工 | ||
1.一种金属表面微凹坑阵列加工装置，其特征在于，包括超声机构和电射流机构，所述电射流机构包括与超声机构相连的工具阴极、工件阳极和电源，所述电源负极与工具阴极相连，所述电源正极与工件阳极相连，所述电源所述工具阴极为电射流电解工具阴极，所述工具阴极与工件阳极之间设有微通孔模板。
2.根据权利要求1所述金属表面微凹坑阵列加工装置，其特征在于，所述工具阴极包括与超声机构相连的电解液加压腔和与所述加压腔相通的电解液喷嘴，所述微通孔模板粘结在喷嘴上。
3.根据权利要求2所述金属表面微凹坑阵列加工装置，其特征在于，所述微通孔模板形状与喷嘴相配合，厚度为50μm～200μm，所述微通孔模板下表面与待加工表面相接触。
4.根据权利要求2所述金属表面微凹坑阵列加工装置，其特征在于，所述微通孔模板上开设有至少一个微通孔，所述微通孔的直径与设计加工的微凹坑的直径相同，所述微通孔的直径为50μm～100μm。
5.根据权利要求4所述金属表面微凹坑阵列加工装置，其特征在于，所述微通孔模板上开设有一个微通孔，所述微通孔与喷嘴同轴。
6.根据权利要求2所述金属表面微凹坑阵列加工装置，其特征在于，所述喷嘴的出口孔径为100～150μm。
7.根据权利要求1所述金属表面微凹坑阵列加工装置，其特征在于，所述金属表面微凹坑阵列加工装置还包括承载工件阳极的工作台，所述工作台可沿X向或Y向运动。
8.根据权利要求1所述金属表面微凹坑阵列加工装置，其特征在于，所述金属表面微凹坑直径为50μm～100μm，径深比为0.4～0.6。
9.根据权利要求1所述金属表面微凹坑阵列加工装置，其特征在于，所述微通孔模板的材料为环氧树脂。
10.根据权利要求1所述金属表面微凹坑阵列加工装置，其特征在于，所述超声机构包括超声换能器、驱动超声换能器的电源和与超声换能器相连的变幅杆。
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