[实用新型]刚挠结合电路板

说明书

本实用新型公开了一种刚挠结合电路板，其包括挠性层、上层挠性走线层、上层保护膜、上层胶层、上层刚性走线层、上层刚性层等，挠性层的上方设有上层挠性走线层，上层挠性走线层的上方设有上层保护膜，上层保护膜的上方设有上层胶层，上层胶层的上方设有上层刚性走线层，上层刚性走线层的上方设有上层刚性层。本实用新型占用空间小，防潮防尘防烟雾，刚性层和挠性层连接紧密，不易断裂，使用寿命长。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，特别是涉及一种刚挠结合电路板。

背景技术

刚挠结合板不是普通的电路板，其兼具了刚性层与挠性层，是一种多层印刷电路板。典型的刚挠结合板印刷电路板有一个聚酰亚胺核，它的上下两面都有覆盖着铜箔。外部刚性层由单面的环氧树脂板组成，它们被压入挠性核的两面，组装成多层的印刷电路板。刚挠结合板应用广泛，但是由于多种材料的混合使用和多重的制作步骤，刚挠结合板的加工时间更长，制作成本更高。制作多层刚挠结合板时，挠性层的加工工艺又与外部环氧树脂层截然不同。由于不同材料制作的各个层面必须通过层压狙击在一起，然后再钻孔、电镀。因此，制作一个典型的四层刚挠结合印刷电路板的时间，可能比制作一个标准的四层刚性印刷电路板长5至7倍。尽管如此，刚挠结合板为项目提供了理想的解决方案，利用的是挠性基体的相互连接，而不是多个印刷电路板的连接设备，这就是减少占用空间和降低重量的关键，这正是很多设计所需要的。现有的刚挠结合板有易断裂，使用寿命较短的缺点。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种刚挠结合电路板，其占用空间小，刚性层和挠性层连接紧密，不易断裂，使用寿命长。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种刚挠结合电路板，其特征在于，其包括挠性层、上层挠性走线层、上层保护膜、上层胶层、上层刚性走线层、上层刚性层、下层挠性走线层、下层保护膜、下层胶层、下层刚性走线层、下层刚性层、固定孔、导通孔、焊接孔、弹性固件，挠性层的上方设有上层挠性走线层，上层挠性走线层的上方设有上层保护膜，上层保护膜的上方设有上层胶层，上层胶层的上方设有上层刚性走线层，上层刚性走线层的上方设有上层刚性层，挠性层的下方设有下层挠性走线层，下层挠性走线层的下方设有下层保护膜，下层保护膜的下方设有下层胶层，下层胶层的下方设有下层刚性走线层，下层刚性走线层的下方设有下层刚性层，上层刚性层和下层刚性层之间设有固定孔，固定孔穿过了挠性层、上层挠性走线层、上层保护膜、上层胶层、上层刚性走线层、下层挠性走线层、下层保护膜、下层胶层和下层刚性走线层，上层刚性走线层和下层刚性走线层之间设有导通孔，导通孔穿过挠性层、上层挠性走线层、上层保护膜、上层胶层、下层挠性走线层、下层保护膜和下层胶层，上层刚性层和下层刚性层的表面设有焊接孔，上层刚性层和下层刚性层的内侧设有弹性固件。

优选地，所述弹性固件采用弧形槽结构。

优选地，所述导通孔的内部设有铜箔。

优选地，所述上层胶层和下层胶层的厚度为0.1至0.25微米。

优选地，所述上层保护膜和下层保护膜的厚度为20至40微米。

本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型占用空间小，防潮防尘防烟雾，刚性层和挠性层连接紧密，不易断裂，使用寿命长。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。