[实用新型]笔记本用电路板

说明书

本实用新型公开了一种笔记本用电路板，其包括散热管等，散热管的两端连接于风扇和CPU芯片，网线插口位于USB插口的前方，USB插口位于硬盘的左侧，硬盘位于电池的前方，电池位于集成显卡的后方，集成显卡位于内存条的后方，内存条位于HDMI接口的后方，光驱位于内存条的右侧，主板位于光驱的下方，HDMI接口位于光驱的左面，风扇位于网线插口的前方，CPU芯片位于硬盘的前方，铜管支架位于CPU芯片的左侧，其中：主板包括金属层、介电层、导热层、基层，介电层位于金属层的下面，导热层位于介电层的下面，基层位于导热层的下面，金属层上设有盲孔。本实用新型能够提高散热能力，为CUP芯片降低温度，结构简单，成本低。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，特别是涉及一种笔记本用电路板。

背景技术

随着时代的进步，科技的发展，电脑的普及率也越来越广，市面上的组件十分杂乱，其中电路板为最，旧式的电路板做工粗糙，设计不合理，导致了整体稳定性较差，散热性能差，成本高昂，制造不便。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种笔记本用电路板，其能够提高散热能力，为CUP芯片降低温度，结构简单，成本低。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种笔记本用电路板，其特征在于，其包括散热管、网线插口、USB插口、硬盘、电池、集成显卡、内存条、光驱、主板、HDMI接口、风扇、CPU芯片、铜管支架，散热管的两端连接于风扇和CPU芯片，网线插口位于USB插口的前方，USB插口位于硬盘的左侧，硬盘位于电池的前方，电池位于集成显卡的后方，集成显卡位于内存条的后方，内存条位于HDMI接口的后方，光驱位于内存条的右侧，主板位于光驱的下方，HDMI接口位于光驱的左面，风扇位于网线插口的前方，CPU芯片位于硬盘的前方，铜管支架位于CPU芯片的左侧，其中：主板包括金属层、介电层、导热层、基层，介电层位于金属层的下面，导热层位于介电层的下面，基层位于导热层的下面，金属层上设有盲孔。

优选地，所述散热管采用铜管。

优选地，所述CPU芯片上涂有硅脂。

优选地，所述硬盘采用固态硬盘。

优选地，所述主板四周设有定位孔。

本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型能够提高散热能力，为CUP芯片降低温度，结构简单，成本低。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构图。

图2为本实用新型的主板结构图。

具体实施方式

下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。

如图1至图2所示，本实用新型笔记本用电路板包括散热管1、网线插口2、USB插口3、硬盘4、电池5、集成显卡6、内存条7、光驱8、主板9、HDMI接口10、风扇11、CPU芯片12、铜管支架13，散热管1的两端连接于风扇11和CPU芯片12，网线插口2位于USB插口3的前方，USB插口3位于硬盘4的左侧，硬盘4位于电池5的前方，电池5位于集成显卡6的后方，集成显卡6位于内存条7的后方，内存条7位于HDMI接口10的后方，光驱8位于内存条7的右侧，主板9位于光驱8的下方，HDMI接口10位于光驱8的左面，风扇11位于网线插口2的前方，CPU芯片12位于硬盘4的前方，铜管支架13位于CPU芯片12的左侧，其中：主板9包括金属层91、介电层92、导热层93、基层94，介电层92位于金属层91的下面，导热层93位于介电层92的下面，基层94位于导热层93的下面，金属层91上设有盲孔95。金属层可以采用铜等材料，导热层可以采用硅胶等。介电层可以采用热固化环氧树脂等材料，基层可以采用PVC塑料等。

散热管1采用铜管，这样能更有效发散热量。