[实用新型]一种封装结构、应用其的低熔点金属器件

说明书

本实用新型提供一种封装结构、应用其的低熔点金属器件，涉及电子封装技术领域。本实用新型提供的封装结构用于对基材上的低熔点金属线路进行封装，所述封装结构包括：依次覆盖于所述低熔点金属线路上的一层保护层、至少一层粘接层和一层隔离层；其中，所述保护层直接与所述低熔点金属线路接触，所述保护层用于防止所述低熔点金属线路变形，所述粘接层用于粘接所述保护层和所述隔离层，所述隔离层用于隔绝空气和水蒸汽。本实用新型的技术方案能够防止低熔点金属线路变形，且防止空气和水蒸汽与低熔点金属线路接触。

技术领域

本实用新型涉及电子封装技术领域，尤其涉及一种封装结构、应用其的低熔点金属器件。

背景技术

低熔点金属的熔点在300摄氏度以下，而且具有金属的导电性，可以用于制作低熔点金属电路板。近年来，在教育产业、传媒等领域，智能电子互动技术发展日趋成熟，实现了多种交互方式的创新突破，低熔点金属电路板可以用作互动模块电路板。

但是低熔点金属的性质活泼，易于与空气和水蒸汽等反应造成失效，容易导致互动模块的稳定性较差，使用寿命较短，因此，需要对低熔点金属线路进行有效封装。

而现有技术中也公开了一些封装方法，主要用于封装LED、太阳能芯片等，具体地，中国专利CN103855277B公开了一种LED封装方法，首先采用激光刻蚀的方式在基材上形成刻蚀槽，用荧光胶粘贴金属刻蚀片，通过焊接LED晶片电极与金属刻蚀片形成电通路，然后在金属刻蚀片下贴设胶带，最后覆盖透明封装胶，将LED器件封装在胶膜内部。改法仅针对LED器件封装，不涉及大面积电路封装。且其中灌封透明封装胶的方法，无法满足垂直立面基材的封装。

中国专利CN106941123A公开了一种用于太阳能汽车的太阳能芯片封装方法，该封装方法包括在芯片背面喷涂胶水，在太阳能芯片层覆盖盖板并在盖板上方进行防护处理。该封装方法对太阳能芯片做了较完善的保护，但是采用了刚性的盖板保护，缺乏制作柔性器件的可能性。

中国专利CN103171222A公开了一种柔性电子封装应用类高粘度复合膜及其加工方法。其中采用等离子法处理聚脂薄膜基材，然后再聚脂薄膜上涂布聚乙烯亚胺溶液层、聚烯烃树脂层及VAE乳液层，最终经过热处理、臭氧处理等手段，形成高粘度复合膜，该复合膜用于封装厚度不均的表面时效果不佳。且由于聚乙烯亚胺的存在，使得制备的高粘度复合膜有较强的吸湿性能。

但现有技术中的各种封装方式均未实现对低熔点金属线路的封装，且均存在一定问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种封装结构、应用其的低熔点金属器件，可以防止低熔点金属线路变形，且防止空气和水蒸汽与低熔点金属线路接触。

第一方面，本实用新型提供一种封装结构，采用如下技术方案：

所述封装结构用于对基材上的低熔点金属线路进行封装，所述封装结构包括：依次覆盖于所述低熔点金属线路上的一层保护层、至少一层粘接层和一层隔离层；其中，所述保护层直接与所述低熔点金属线路接触，所述保护层用于防止所述低熔点金属线路变形，所述粘接层用于粘接所述保护层和所述隔离层，所述隔离层用于隔绝空气和水蒸汽。

可选地，按重量百分比计，所述保护层由85％～99％胶料、0％～15％稀释剂、0％～10％催干剂和0％～1％消泡剂组成；按重量百分比计，所述粘接层由85％～99％胶料、0％～15％稀释剂、0％～10％催干剂和0％～1％消泡剂组成；按重量百分比计，所述隔离层由85％～99％胶料、0％～15％稀释剂、0％～10％催干剂和0％～1％消泡剂组成。

示例性地，所述保护层中的胶料为聚氨酯或者丙烯酸类胶黏剂。

示例性地，所述粘接层中的胶料为环氧树脂、聚氨酯或者聚脲类胶黏剂。

示例性地，所述隔离层中的胶料为聚氨酯清漆、有机硅灌封胶或者乳胶漆。