[实用新型]触控模组

说明书

一种触控模组，所述触控模组包含触摸板单元、导电胶层及电路板。触摸板单元包括基材、设置于所述基材的触控感应结构、设置于所述基材且导接所述触控感应结构的信号传输结构，及覆盖所述信号传输结构的部分表面的保护层，所述保护层与所述基材位于所述信号传输结构的两相反侧。导电胶层包括覆盖于所述信号传输结构的未设置所述保护层处的主体部，及由所述主体部延伸覆盖至所述保护层的遮盖部。所述电路板设置于对应导电胶层处，并与所述信号传输结构位于所述导电胶层的两相反侧。所述电路板包括板体及设置于所述板体且导接所述导电胶层的导电结构。借由导电胶层的遮盖部，能够省略点胶制程的实施，提高制程良率并降低制造成本。

技术领域

本实用新型于涉及一种触控模组，特别是涉及一种有助于降低成本、提高良率的触控模组。

背景技术

鉴于触控界面于操作上的直觉性与便利性，目前众多电子产品皆会整合触控模组以作为用户的操作接口。一般的触控模组是以透明导电膜或其他材质制作用于侦测触控位置的触控感应结构，触控感应结构根据用户的操作手势所产生的感应讯号会借由例如金属导线传导至焊垫(bond pad)处，由与焊垫电性连接的电路板将感应讯号输送至控制芯片，以进行相关的分析控制。其中，触控模组的焊垫与电路板的导电端子(golden finger)之间会借由导电胶等导电介质形成电性导接，导电介质虽分布在焊垫上但通常不会布满焊垫的整个表面，因此焊垫裸露于外的部分可能受到环境中的有害成分影响而导致电性或外观上的异常，影响触控性能及产品良率。上述电性或外观异常的问题虽能借由点胶制程在导电介质未覆盖焊垫处形成胶体，借以完善对焊垫的保护，然而点胶制程属于湿式制程不易控制加工精确性，导致胶体有时仍会产生缺胶或溢胶的异常状况，影响对焊垫的保护效果。此外，用于点胶制程的制程设备价格昂贵，且在原本制造过程中加入点胶制程需耗费额外的材料、时间，导致生产成本的增加。

实用新型内容

因此，本实用新型的其中一目的，即在提供一种能解决前述问题的触控模组。

于是，本实用新型触控模组在一些实施态样中，包含触摸板单元、导电胶层及电路板。所述触摸板单元包括基材、设置于所述基材的触控感应结构、设置于所述基材且导接所述触控感应结构的信号传输结构，及覆盖所述信号传输结构的部分表面的保护层，所述保护层与所述基材位于所述信号传输结构的两相反侧。所述导电胶层包括覆盖所述信号传输结构的未设置所述保护层处的主体部，及由所述主体部延伸覆盖至所述保护层的遮盖部。所述电路板设置于对应导电胶层处，并与所述信号传输结构位于所述导电胶层的两相反侧。所述电路板包括板体及设置于所述板体且导接所述导电胶层的导电结构。

在一些实施态样中，所述电路板与所述保护层未重叠。

在一些实施态样中，所述板体的邻近所述保护层的板缘与所述保护层的层缘之间的间距范围介于100至400微米。

在一些实施态样中，所述电路板的所述导电结构与所述保护层未重叠，所述板体的板缘与所述导电胶层的所述遮盖部重叠，且所述板缘与所述保护层位于所述遮盖部的两相反侧。

在一些实施态样中，所述导电胶层的所述遮盖部覆盖所述保护层的宽度范围介于500至700微米。

在一些实施态样中，所述板体的所述板缘与所述保护层的重叠宽度介于50至700微米。

本实用新型的有益效果在于：所述导电胶层除了作为所述信号传输结构与所述电路板之间的导电媒介外，还与所述保护层共同配合覆盖所述信号传输结构的表面，因此能对所述信号传输结构提供良好的保护效果，避免所述信号传输结构发生电性或外观上的异常。借由将导电胶层制作出延伸覆盖至所述保护层的所述遮盖部，能够省略点胶制程的实施，并且能确保所述信号传输结构能够被完整覆盖保护，因此能提高制程良率并且降低制造成本。

附图说明

本实用新型的其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：